[实用新型]一种莱宝机晶圆镀膜夹具有效
申请号: | 202222813050.4 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218385174U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 万维岩;龚博渊 | 申请(专利权)人: | 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C14/50 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 莱宝机晶圆 镀膜 夹具 | ||
1.一种莱宝机晶圆镀膜夹具,包括夹具基座,其特征是,所述夹具基座为中心开孔的环状结构,夹具基座表面中心内凹设置有夹具安置槽,夹具安置槽内安装有多个磁石,夹具安置槽内通过磁石吸附安装有夹具体,夹具体包括可通过磁石吸附的夹具底板和夹具盖板,夹具底板和夹具盖板为环形结构,夹具底板内沿内凹设置有晶圆安置槽,夹具底板外沿上开设有多条排水槽,夹具盖板配合覆盖夹具底板。
2.根据权利要求1所述的一种莱宝机晶圆镀膜夹具,其特征是,所述夹具底板和夹具盖板上对应开设有定位孔,夹具基座的夹具安置槽内设置有与定位孔配合的定位凸起。
3.根据权利要求1所述的一种莱宝机晶圆镀膜夹具,其特征是,所述夹具底板和夹具盖板上分别对应设置有多个定位螺丝孔,夹具底板和夹具盖板安装晶圆后通过定位螺丝固定。
4.根据权利要求1所述的一种莱宝机晶圆镀膜夹具,其特征是,所述夹具基座上位于夹具安置槽外侧开设有多个取出口。
5.根据权利要求1所述的一种莱宝机晶圆镀膜夹具,其特征是,所述夹具基座外沿对应开设有多个装夹口。
6.根据权利要求1所述的一种莱宝机晶圆镀膜夹具,其特征是,所述夹具底板外沿上开设有18条排水槽,18条排水槽呈左右对称分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造