[实用新型]一种莱宝机晶圆镀膜夹具有效
申请号: | 202222813050.4 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218385174U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 万维岩;龚博渊 | 申请(专利权)人: | 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C14/50 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 莱宝机晶圆 镀膜 夹具 | ||
本实用新型公开了一种莱宝机晶圆镀膜夹具,包括夹具基座,夹具基座为中心开孔的环状结构,夹具基座表面中心内凹设置有夹具安置槽,夹具安置槽内安装有多个磁石,夹具安置槽内通过磁石吸附安装有夹具体,夹具体包括可通过磁石吸附的夹具底板和夹具盖板,夹具底板和夹具盖板为环形结构,夹具底板内沿内凹设置有晶圆安置槽,夹具底板外沿上开设有多条排水槽,夹具盖板配合覆盖夹具底板。本实用新型通过夹具底板、夹具盖板和排水槽的设计,减少清洗过程中水在夹具与产品之间堆积从而导致烘不干出现水印红斑等不良,可以在单面镀膜后直接将夹具和产品一起清洗,从而大大减少了在镀膜后制程下夹具以及清洗时候造成了大量惊碎,大大提升了产品良率。
技术领域
本实用新型涉及莱宝机镀膜设备改良技术领域,尤其涉及一种莱宝机晶圆镀膜夹具。
背景技术
由于目前受手机的影响,镜头模组部分的厚度越来越薄,导致其中滤光片的厚度也相应的变薄,常规的基板厚度在0.21-0.3mm之间,这么薄的产品镀膜之后,会产生一定的弯曲变形,目前为了解决弯曲的问题采用静电吸附的方式将产品吸附在一个1mm厚度的玻璃上,镀膜后需要镀膜第二面,由于背面吸附在底板上,为了清洗和翻面镀膜只能将吸附上的产品通过边缘的部分进行吹气将产品与底板分离,虽然解决翘曲的问题,但是存在这吹气过程中,产品由于释放应力导致产品破碎,或清洗的过程中由于片薄浮力大导致片破损无法镀膜。
基于以上的问题,故我们需要设计一套集镀膜清洗为一体的莱宝机晶圆镀膜夹具来解决碎片的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型设计了一种莱宝机晶圆镀膜夹具。
本实用新型采用如下技术方案:
一种莱宝机晶圆镀膜夹具,包括夹具基座,夹具基座为中心开孔的环状结构,夹具基座表面中心内凹设置有夹具安置槽,夹具安置槽内安装有多个磁石,夹具安置槽内通过磁石吸附安装有夹具体,夹具体包括可通过磁石吸附的夹具底板和夹具盖板,夹具底板和夹具盖板为环形结构,夹具底板内沿内凹设置有晶圆安置槽,夹具底板外沿上开设有多条排水槽,夹具盖板配合覆盖夹具底板。
作为优选,所述夹具底板和夹具盖板上对应开设有定位孔,夹具基座的夹具安置槽内设置有与定位孔配合的定位凸起。配合夹具体与夹具基座的定位,将夹具体更好的锁附在夹具基座上。
作为优选,所述夹具底板和夹具盖板上分别对应设置有多个定位螺丝孔,夹具底板和夹具盖板安装晶圆后通过定位螺丝固定。
作为优选,所述夹具基座上位于夹具安置槽外侧开设有多个取出口。方便夹具体的取出。
作为优选,所述夹具基座外沿对应开设有多个装夹口。
作为优选,所述夹具底板外沿上开设有18条排水槽,18条排水槽呈左右对称分布。
本实用新型的有益效果是:(1)、本实用新型通过夹具底板、夹具盖板和排水槽的设计,减少清洗过程中水在夹具与产品之间堆积从而导致烘不干出现水印红斑等不良,可以在单面镀膜后直接将夹具和产品一起清洗,从而大大减少了在镀膜后制程下夹具以及清洗时候造成了大量惊碎,大大提升了产品良率;(2)、本实用新型通过夹具底板和夹具盖板的设计,留有产品的变形余量,在保护产品的同时,使产品可以在镀膜后保持一定的弧度,有效减小了产品的形变量。
附图说明
图1是本实用新型中夹具底板的一种结构示意图;
图2是本实用新型中夹具盖板的一种结构示意图;
图3是本实用新型中夹具基座的一种结构示意图;
图4是本实用新型中夹具底板、夹具盖板和夹具基座安装后的一种结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造