[实用新型]一种多层复合功率模块母排结构

权利要求书

1.一种多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述多层复合功率模块母排结构包括一个复合母排，一个设置在所述复合母排一侧的驱动电路板，以及一个设置在所述复合母排背向所述驱动电路板一侧的MOS管，所述复合母排依次包括第一导电排、第二导电排、第三导电排，两个设置在所述第一导电排两侧的第一绝缘膜，两个设置在所述第二导电排两侧的第二绝缘膜，两个分别设置在所述第三导电排两侧的第三绝缘膜，所述第一导电排包括一个第一导电排主体，一个设置在所述第一导电排主体一侧的第一针脚单元，一个设置在所述第一导电排主体一端的第一引脚，所述第一针脚单元包括多个间隔设置的第一针脚，所述第二导电排包括一个第二导电排主体，一个设置在所述第二导电排主体一侧的第二针脚单元，一个设置在所述第二导电排主体一端的第二引脚，所述第二针脚单元包括多个间隔设置的第二针脚，所述第三导电排包括一个第三导电排主体，两个分别设置在所述第三导电排主体两侧的第三针脚单元，一个设置在所述第三导电排主体一端的第三引脚，所述第三针脚单元包括多个间隔设置的第三针脚，所述第一针脚单元、所述第二针脚单元分别与一个所述第三针脚单元设置于同一侧，所述驱动电路板包括一个驱动电路板主体，以及多个设置在所述驱动电路板主体上的安装通孔，所述MOS管包括一个MOS管主体，以及多个对称设置在所述MOS管主体两侧的管针脚，当所述复合母排、所述驱动电路板、以及所述MOS管之间形成叠层结构时，任意一个所述第一针脚、所述第二针脚、以及所述第三针脚皆与一个所述管针脚重叠贴合，且所述第一针脚、所述第二针脚、所述第三针脚与所述管针脚容置于一个所述安装通孔内。

2.如权利要求1所述的多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述第三绝缘膜的厚度皆小于0.3mm。

3.如权利要求1所述的多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述第一引脚包括一个设置第一导电排主体上的连接段，一个设置在所述连接段一端的第一引脚主体，以及一个设置在所述连接段与所述第一引脚主体之间的折弯段。

4.如权利要求3所述的多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述第一引脚主体端面与所述第二引脚端面齐平。

5.如权利要求1所述的多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述第一引脚、所述第二引脚设置于同一端，所述第三引脚设置在所述第三导电排主体背向所述第一引脚的一端。

6.如权利要求1所述的多层复合功率模块母排结构，其特征在于：所述第一针脚与所述第三针脚之间、以及所述第二针脚与所述第三针脚之间交替设置。