[实用新型]一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具

说明书

本实用新型公开了一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具，夹具的周向外沿等间隔开设有多个定位孔，并通过螺丝固定于专用镀膜设备的低温台表面，包括环形的金属工件盘，所述金属工件盘的中心开设有孔一、孔二，且孔一两面穿透金属工件盘，孔二的开设厚度小于孔二的厚度，所述孔二的径向尺寸大于孔一的径向尺寸，以在两者接攘位置处形成台阶，所述金属工件盘上设有一平边结构，平边结构衔接于孔一和孔二的内侧。本实用新型采用金属工件盘与晶圆嵌合的方式固定，操作简单、晶圆与基板接触更紧密，克服了每次固定晶圆时，贴合紧密度不一致的缺陷，提升的镀膜的均一性；并且兼容不同尺寸的晶圆，操作更加便捷，节约了时间成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具。

背景技术

现有装置：需要将4/6/8寸晶圆通过高温胶带/胶水等方式，固定在此金属工件盘(如图1)上，再通过外围3颗螺丝，将此金属工件盘固定至专用镀膜设备的低温台表面，通过接触式温度传导，从而实现镀膜过程中4/6/8寸晶圆的表面长时间保持低温(-50℃～-10℃)。

但是固定晶圆的方式误差大(且针对不同尺寸的晶圆固定误差也不可控，一般尺寸有4/6/8寸)：常规的晶圆与工件盘之间用胶带/胶水固定，无法保证贴合的紧密性，以及每次贴合的一致性，导致晶圆的低温效果波动较大，而晶圆表面的温度过高会导致晶圆表面产生热损伤(该问题的具体验证可参见说明书中末段展开叙述部分)，并且粒子沉积效果也不一致，直接导致了镀膜均匀性不佳。

为了解决上述问题，本案由此而生。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具，夹具的周向外沿等间隔开设有多个定位孔，并通过螺丝固定于专用镀膜设备的低温台表面，包括环形的金属工件盘，所述金属工件盘的中心开设有孔一、孔二，且孔一两面穿透金属工件盘，孔二的开设厚度小于孔二的厚度，所述孔二的径向尺寸大于孔一的径向尺寸，以在两者接攘位置处形成台阶，所述金属工件盘上设有一平边结构，平边结构衔接于孔一和孔二的内侧，所述孔二衔接平边结构的尺寸与晶圆的尺寸适配。

优选的，所述夹具还包括多个套环，内侧的套环尺寸小于外侧的套环，且分别适配不同晶圆的尺寸。

优选的，每个所述套环的内侧开设有贯通的孔一，以及径向尺寸大于孔一的孔二，所述孔一的厚度大于孔二的厚度，所述套环的外侧相反于孔一和孔二方向开设有缩口，该缩口的形状与尺寸均与金属工件盘和相对外侧套环上的孔一和孔二衔接处的台阶适配。

(三)有益效果

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比，具备以下优点：

1、本实用新型一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具，其中金属工件盘与晶圆采用嵌合的方式固定，即晶圆嵌入与之适配尺寸的孔二上实现嵌入固定，且孔一和平边结构的设置，起到类似台阶定位效果，以保证晶圆每处位置均能够紧密贴合金属工件盘，且每次贴合一致重复性更好，提高镀膜均匀性。

2、本实用新型一种兼容4至8寸的提高热蒸发镀膜均匀性的夹具，设置多个活动式连接的套环，其中套环的外侧能够嵌入金属工件盘或者相邻套环上，内侧能够嵌合贴合相应尺寸的晶圆，进而可以实现来回切换以适配固定不同晶圆尺寸，节约了大量时间。

附图说明

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型加装示意图；

图3为本实用新型改进后示意图；