[实用新型]一种高功率密度的3D封装功率模块

权利要求书

1.一种高功率密度的3D封装功率模块，包括树脂外壳(1)，其特征在于：所述树脂外壳(1)的内部设置有芯片安装基座(2)，所述芯片安装基座(2)的顶端安装有若干个高功率密度芯片本体(3)，所述芯片安装基座(2)的上方设置有用于对所述高功率密度芯片本体(3)进行封壁的封装层(4)，所述封装层(4)的顶端设置有散热板(6)；

所述散热板(6)的底端设置有导热层(5)，所述导热层(5)的底面与所述封装层(4)贴合抵触，所述散热板(6)的侧边通过设置的快速插接组件(8)与所述树脂外壳(1)相连，所述散热板(6)的顶端设置有若干个片状散热鳍片(7)，若干个所述片状散热鳍片(7)均匀设置在所述散热板(6)的顶端，所述芯片安装基座(2)的底端设置有金属基板(13)，所述树脂外壳(1)的侧边设置有辅助端子(9)，所述辅助端子(9)与所述金属基板(13)之间通过设置的第一连接线(10)相连，所述树脂外壳(1)的侧边设置有主端子(11)，所述主端子(11)与所述金属基板(13)之间通过设置的第二连接线(12)相连。

2.根据权利要求1所述的一种高功率密度的3D封装功率模块，其特征在于：所述快速插接组件(8)包括对称开设在所述树脂外壳(1)顶端的固定插槽(801)，所述散热板(6)底侧的端部设置有固定插块(802)，所述固定插块(802)插设在所述固定插槽(801)内。

3.根据权利要求2所述的一种高功率密度的3D封装功率模块，其特征在于：所述固定插块(802)的侧边开设有抵触插槽(803)，所述固定插槽(801)的侧边开设有活动内腔(804)。

4.根据权利要求3所述的一种高功率密度的3D封装功率模块，其特征在于：所述活动内腔(804)的内部滑动设置有抵触固定块(805)，所述活动内腔(804)内设置有抵触弹簧(806)，所述抵触弹簧(806)的一端与所述活动内腔(804)内壁相连。

5.根据权利要求4所述的一种高功率密度的3D封装功率模块，其特征在于：所述抵触弹簧(806)的另一端与所述抵触固定块(805)相连，所述抵触固定块(805)的端部插设在所述抵触插槽(803)内。

6.根据权利要求5所述的一种高功率密度的3D封装功率模块，其特征在于：所述活动内腔(804)的内壁对称设置有两个滑槽，所述抵触固定块(805)的端部设置有与滑槽相配合的滑块。