[实用新型]一种高功率密度的3D封装功率模块

说明书

本实用新型公开了一种高功率密度的3D封装功率模块，包括树脂外壳，所述树脂外壳的内部设置有芯片安装基座，所述芯片安装基座的顶端安装有若干个高功率密度芯片本体，所述散热板的侧边通过设置的快速插接组件与所述树脂外壳相连，所述散热板的顶端设置有若干个片状散热鳍片，所述芯片安装基座的底端设置有金属基板，本实用新型通过在封装层的顶端设置有导热层，在导热层上设置有散热板，散热板用于对导热层中的热量进行向外散去，而为了加快散热板的散热效果，又通过在散热板上均匀设置有若干个片状散热鳍片，高功率密度芯片本体产生的温度被快速导走，避免芯片内部温度急剧升高而损坏，有利于芯片的长久使用。

技术领域

本实用新型涉及封装功率模块技术领域，具体涉及一种高功率密度的3D封装功率模块。

背景技术

功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块，智能功率模块是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯(IGBT)和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。IPM内的IGBT管芯都选用高速型的，而且驱动电路紧靠IGBT，驱动延时小，所以IPM开关速度快，损耗小。此外IPM还具有桥臂对管互锁、驱动电源欠压保护等功能。尽管IPM价格高一些，但由于集成的驱动、保护功能使IPM与单纯的IGBT相比具有结构紧凑、可靠性高、易于使用等优点。

而对于功率模块内部的芯片进行电子封装对芯片来说是极其重要的，它能够为芯片提供一个相对封闭的环境，减少周围环境对芯片性能的影响，并为其提供电气连接、机械支撑、散热路径，可以说封装影响着器件的性能、使用寿命和成本，但是现有的封装结构对于芯片运行时产生的热量难以快速散去，从而会使得芯片内部温度急剧升高，容易造成芯片的损毁，不利于芯片的长久使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高功率密度的3D封装功率模块，解决上述背景中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型具体提供下述技术方案：

本实用新型提供了一种高功率密度的D封装功率模块，包括树脂外壳，所述树脂外壳的内部设置有芯片安装基座，所述芯片安装基座的顶端安装有若干个高功率密度芯片本体，所述芯片安装基座的上方设置有用于对所述高功率密度芯片本体进行封壁的封装层，所述封装层的顶端设置有散热板；

所述散热板的底端设置有导热层，所述导热层的底面与所述封装层贴合抵触，所述散热板的侧边通过设置的快速插接组件与所述树脂外壳相连，所述散热板的顶端设置有若干个片状散热鳍片，若干个所述片状散热鳍片均匀设置在所述散热板的顶端，所述芯片安装基座的底端设置有金属基板，所述树脂外壳的侧边设置有辅助端子，所述辅助端子与所述金属基板之间通过设置的第一连接线相连，所述树脂外壳的侧边设置有主端子，所述主端子与所述金属基板之间通过设置的第二连接线相连。

作为本实用新型的一种优选方案，所述快速插接组件包括对称开设在所述树脂外壳顶端的固定插槽，所述散热板底侧的端部设置有固定插块，所述固定插块插设在所述固定插槽内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定插块的侧边开设有抵触插槽，所述固定插槽的侧边开设有活动内腔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述活动内腔的内部滑动设置有抵触固定块，所述活动内腔内设置有抵触弹簧，所述抵触弹簧的一端与所述活动内腔内壁相连。

作为本实用新型的一种优选方案，所述抵触弹簧的另一端与所述抵触固定块相连，所述抵触固定块的端部插设在所述抵触插槽内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述活动内腔的内壁对称设置有两个滑槽，所述抵触固定块的端部设置有与滑槽相配合的滑块。

本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：