[实用新型]真空吸附手指及晶圆搬运设备有效

专利信息
申请号: 202222901967.X 申请日: 2022-11-01
公开(公告)号: CN218364821U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 陈思乡;杜振东;雷传;徐焕;孟恒 申请(专利权)人: 长川科技(苏州)有限公司
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06;B25J11/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘桐亚
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区金*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 吸附 手指 搬运 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种真空吸附手指及晶圆搬运设备,涉及物料搬运技术领域,本实用新型提供的真空吸附手指用于搬运物料,其中物料包括物料本体及用于固定物料本体的固定支撑件,本实用新型提供的真空吸附手指包括承载本体,用于承载物料;和安装于承载本体上的吸附组件,吸附组件包括多个吸气端面,用于吸附所述固定支撑件的外周面。本实用新型提供的真空吸附手指结构简单,具有能够对物料中固定支撑件的外周面进行吸附的多个吸气端面,可在吸取过程中完成对物料的定位,且能够吸附不同内径的固定支撑件,具有较好的兼容性。

技术领域

本实用新型涉及物料搬运技术领域,尤其是涉及一种真空吸附手指及晶圆搬运设备。

背景技术

目前,半导体、电力、化工、物流、车辆等行业的料场、堆场系统中都设有物料搬运设备,用来转运带加工或加工完毕的物料,传统的物料搬运设备通常包括搬运台车、多轴机械手等。在半导体领域中,通常需要机械手搭配晶圆搬运手指来实现晶圆的搬运。

晶圆具有多种分类,例如HoopRi ng晶圆、Frame晶圆等,其中,HoopRing晶圆中的HoopRing又称扩晶环,扩晶环分为内环和外环,属于晶圆载体,通常和扩晶膜一起使用,用于固定切割后的晶圆,也就是晶粒,再通过扩晶机将紧密排列的晶粒拉开一定距离,常见于半导体后道工序。

晶圆搬运手指的主要功能是搬运晶圆,一般与机械手搭配使用,可通过更换手指来实现对不同种类晶圆的兼容。常见的晶圆厚度在0.2mm-1.2mm之间,为避免碎片的风险,夹持式手指一般运用在有载体的晶圆上,常见的有两种,一种是在手指顶部布置一个气缸,通过气缸带动一个夹片对晶圆载体进行夹持。另一种是在手指末端设置两个固定的夹柱,手指前端布置两个可由气缸带动的夹柱,利用4个夹柱夹取扩晶环外侧4个点,将晶圆夹起,可用Hoopr ing晶圆。

常见的真空吸附式手指一般是把真空孔布置在真空槽内。真空吸附式手指取晶圆的大致步骤有:手指伸入晶圆料盒,向上抬起并吸附晶圆底部,将晶圆取出,不便于晶圆的定位。Hoopr i ng尺寸种类繁多,6寸Hoopr i ng晶圆就有三种不同内径和一种不同外径的扩晶环,如果使用现有结构的真空吸附手指对Hoopr i ng晶圆进行搬运,面对不同内径的扩晶环,真空孔不能完全兼容,不仅吸附率低,容易损坏蓝膜,还会有晶圆跌落的风险;夹持式手指的结构会比普通真空吸附式手指要复杂,一般通过气缸传动,使用气缸带动夹片或夹柱对晶圆载体进行夹持,Hoopr i ng为塑料环,内外径之差在12-15mm之间,夹片没有足够的空间夹持,而使用夹柱的方式,气缸结构会更加复杂,稳定性无法保证。

因此,如何提供一种结构简单、便于物料定位且兼容性好的真空吸附手指及晶圆搬运设备是本领域技术人员需解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种真空吸附手指,其结构简单,具有较好的兼容性且能够实现物料的快速定位。另外提供一种包括上述真空吸附手指的晶圆搬运设备。

为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

第一方面,本实用新型提供一种真空吸附手指,用于搬运物料,其中物料包括物料本体及用于固定物料本体的固定支撑件,包括:

承载本体,用于承载所述物料;

和安装于所述承载本体上的吸附组件,所述吸附组件包括多个吸气端面,用于吸附所述固定支撑件的外周面。

进一步地,所述吸附组件包括安装块,所述多个吸气端面间隔设于所述安装块端面,所述多个吸气端面形成的吸附轨迹与对应吸附的所述固定支撑件的外周面轨迹一致。

进一步地,所述吸附组件包括安装块和安装于所述安装块上的多个吸嘴,所述安装块安装于所述承载本体上,所述吸气端面设于所述吸嘴上,所述多个吸气端面形成的吸附轨迹与对应吸附的所述固定支撑件的外周面轨迹一致。

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