[实用新型]EL加电测试装置有效
申请号: | 202222903138.5 | 申请日: | 2022-11-01 |
公开(公告)号: | CN219303609U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 吴健;陈恒磊;吴思勇;王恩松;赵浩 | 申请(专利权)人: | 滁州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 刘彦哲 |
地址: | 239064*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | el 测试 装置 | ||
1.一种EL加电测试装置,其特征在于,包括:
输送机构(1),用于沿输送方向将光伏组件(2)由初始测试点位经一个或多个中间测试点位输送至最终测试点位,
相机(5),设置于所述输送机构(1)的下方,用于对所述光伏组件(2)进行拍照,
探针(3),用于给所述光伏组件(2)加电,所述探针(3)设置于所述输送机构(1)的上方,并能够沿竖直方向移动,以靠近或远离所述光伏组件(2),所述探针(3)还能够随所述光伏组件(2)由所述初始测试点位经一个或多个所述中间测试点位移动至所述最终测试点位,以及
牵引机构(4),与所述探针(3)动力连接,用于将所述探针(3)牵引回所述初始测试点位。
2.根据权利要求1所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述探针(3)能够与所述光伏组件(2)的测试工装(21)卡接。
3.根据权利要求2所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述探针(3)的下端形成有用于与所述测试工装(21)卡接的卡接部(30),所述卡接部(30)的内轮廓与所述测试工装(21)的外轮廓相匹配,以使得所述测试工装(21)能够容纳并保持在所述卡接部(30)中。
4.根据权利要求3所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述探针(3)包括:
主体(33),沿竖直方向延伸,
加电部(31),用于向所述光伏组件(2)加电,所述加电部(31)连接于所述主体(33)的下端,并水平地延伸,以与所述测试工装(21)的上表面贴合,以及
止挡部(32),由所述加电部(31)的沿所述输送方向的前端竖直向下延伸,以与所述加电部(31)之间形成所述卡接部(30),所述止挡部(32)能够止挡在所述测试工装(21)的沿所述输送方向的前侧,以使得所述探针(3)能够随所述光伏组件(2)移动。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述牵引机构(4)包括:
导轨(41),沿所述输送方向延伸,以及
滑块(42),能够沿所述导轨(41)移动,所述探针(3)连接于所述滑块(42)。
6.根据权利要求5所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述牵引机构(4)还包括与所述滑块(42)固定连接的牵引带(43),所述牵引带(43)能够沿与所述输送方向相反的方向移动,以使得所述滑块(42)带动所述探针(3)回到所述初始测试点位;
所述牵引机构(4)还包括:
两个缠绕盘(46),所述牵引带(43)的两端分别缠绕在两个所述缠绕盘(46)上,以及
两个牵引电机(47),分别用于驱动两个所述缠绕盘(46)转动。
7.根据权利要求5所述的EL加电测试装置,其特征在于,还包括升降机构(44),
所述升降机构(44)固定连接在所述滑块(42)上,所述升降机构(44)的活动端(441)与所述探针(3)连接,并能够带动所述探针(3)沿竖直方向移动。
8.根据权利要求7所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述活动端(441)与所述探针(3)之间设置有缓冲结构。
9.根据权利要求8所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述探针(3)包括沿竖直方向延伸的主体(33),所述缓冲结构包括:
支撑板(451),固定连接在所述活动端(441)上,并水平地延伸,所述主体(33)穿过所述支撑板(451),并能够在所述支撑板(451)中沿竖直方向移动,以及
弹性件(453),连接在所述支撑板(451)与所述主体(33)的下端之间,所述弹性件(453)为所述探针(3)提供朝向所述光伏组件(2)移动的弹力。
10.根据权利要求9所述的EL加电测试装置,其特征在于,所述主体(33)的上端固定连接有止挡块(34),以止挡在所述支撑板(451)的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造