[实用新型]EL加电测试装置有效
申请号: | 202222903138.5 | 申请日: | 2022-11-01 |
公开(公告)号: | CN219303609U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 吴健;陈恒磊;吴思勇;王恩松;赵浩 | 申请(专利权)人: | 滁州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 刘彦哲 |
地址: | 239064*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | el 测试 装置 | ||
本公开涉及一种EL加电测试装置,包括:输送机构,用于将光伏组件由初始测试点位经一个或多个中间测试点位输送至最终测试点位,相机,设置于所述输送机构的下方,用于对所述光伏组件进行拍照,探针,用于给所述光伏组件加电,所述探针设置于所述输送机构的上方,并能够沿竖直方向移动,以靠近或远离所述光伏组件,所述探针还能够随所述光伏组件由所述初始测试点位经一个或多个所述中间测试点位移动至所述最终测试点位,以及牵引机构,与所述探针动力连接,用于将所述探针牵引回所述初始测试点位。通过上述技术方案,本公开所提供的EL加电测试装置能够解决EL加电测试过程多次重复加电所导致的测试动作较多、故障增加的技术问题。
技术领域
本公开涉及光伏组件生产技术领域,具体地,涉及一种EL加电测试装置。
背景技术
在光伏组件的生产过程中,从前端的焊接、叠层开始,再到后端的测试终检,光伏组件生产的每一步都要经历或大或小、内部或外部的检测,其中EL检测是光伏组件生产环节中最重要的测试,也是目前最主要的一种检测手段。通过EL测试,我们可以清楚看到组件中电池片存在什么样的缺陷。
然而,当前的EL检测平台检测成品组件时都是分步进行的,成品组件在进行EL测试时,先到达第一测试点位,第一测试点位探针下压与工装接触加电,相机对成品组件进行拍照,第一测试点位探针抬起,之后成品组件依次向第二测试点位和第三测试点位流转,并在各测试点位重复与第一测试点位相同的步骤,最后,再将在各测试点位所拍摄到的照片进行组合。由于测试过程中动作较多,故障也随之增加,加电失败频发,同时也直接制约着产线节奏的提升。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种EL加点测试装置,以解决EL加电测试过程多次重复加电所导致的测试动作较多、故障增加的技术问题。
为了实现上述目的,本公开提供一种EL加电测试装置,包括:输送机构,用于沿输送方向将光伏组件由初始测试点位经一个或多个中间测试点位输送至最终测试点位,相机,设置于所述输送机构的下方,用于对所述光伏组件进行拍照,探针,用于给所述光伏组件加电,所述探针设置于所述输送机构的上方,所述探针能够沿竖直方向移动,以靠近或远离所述光伏组件,所述探针还能够随所述光伏组件由所述初始测试点位经一个或多个所述中间测试点位移动至所述最终测试点位,以及牵引机构,能够将所述探针牵引回所述初始测试点位。
可选地,所述探针能够与所述光伏组件的测试工装卡接。
可选地,所述探针的下端形成有用于与所述测试工装卡接的卡接部,所述卡接部的内轮廓与所述测试工装的外轮廓相匹配,以使得所述测试工装能够容纳并保持在所述卡接部中。
可选地,所述探针包括:主体,沿竖直方向延伸,加电部,用于向所述光伏组件加电,所述加电部连接于所述主体的下端,并水平地延伸,以与所述光伏组件的测试工装的上表面贴合,以及止挡部,由所述加电部的沿所述输送方向的前端竖直向下延伸,以与所述加电部之间形成所述卡接部,所述止挡部能够止挡在所述测试工装的沿所述输送方向的前侧,以使得所述探针能够随所述光伏组件移动。
可选地,所述牵引机构包括:导轨,沿所述输送方向延伸,以及滑块,能够沿所述导轨移动,所述探针连接于所述滑块。
可选地,所述牵引机构还包括与所述滑块固定连接的牵引带,所述牵引带能够沿与所述输送方向相反的方向移动,以使得所述滑块带动所述探针回到所述初始测试点位;所述牵引机构还包括:两个缠绕盘,所述牵引带的两端分别缠绕在两个所述缠绕盘上,以及两个牵引电机,分别用于驱动两个所述缠绕盘转动。
可选地,还包括升降机构,所述升降机构固定连接在所述滑块上,所述升降机构的的活动端与所述探针连接,并能够带动所述探针沿竖直方向移动。
可选地,所述活动端与所述探针之间设置有缓冲结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造