[实用新型]一种顶针组合机构有效
申请号: | 202222919924.4 | 申请日: | 2022-11-01 |
公开(公告)号: | CN219286367U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 组合 机构 | ||
1.一种顶针组合机构,其特征在于,包括调节座、驱动组件以及顶针,
所述调节座,用于带动所述顶针水平移动,
所述驱动组件,安装在所述调节座一侧,用于带动所述顶针竖向移动,
所述顶针,设置在所述驱动组件输出端,当所述顶针竖向移动时可向吸嘴方向抵靠芯片。
2.根据权利要求1所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述调节座包括垫板、底座、X向调节板、Y向调节板、旋钮以及螺杆,
所述底座固定安装在所述垫板一侧,所述X向调节板活动设置在所述底座远离所述垫板的一侧,所述Y向调节板活动设置在所述X向调节板远离所述底座的一侧,
所述螺杆设有两组,其中一组所述螺杆与所述X向调节板螺纹配合,另一组所述螺杆与所述Y向调节板螺纹配合,两组所述螺杆端部均设置有所述旋钮。
3.根据权利要求2所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述X向调节板以及所述Y向调节板侧壁均固定设置有调节块,两组所述螺杆分别贯穿两组所述调节块并与两组所述调节块螺纹配合。
4.根据权利要求2所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述底座一侧还设置有固定座,所述螺杆贯穿所述固定座并与所述固定座通过轴承转动配合,所述固定座一侧还设置有顶丝杆。
5.根据权利要求2所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述X向调节板与所述底座之间以及所述Y向调节板与所述X向调节板之间均设置有交叉滚子。
6.根据权利要求2所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述Y向调节板与所述X向调节板之间还通过拉簧销以及拉伸弹簧相连。
7.根据权利要求1所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述驱动组件包括步进电机以及设置在所述步进电机输出端的顶针夹头座,
所述步进电机固定设置在顶针马达座一侧,所述顶针一端贯穿所述顶针马达座并延伸至所述顶针马达座内部。
8.根据权利要求7所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述顶针马达座内部还设置有光纤垫块、感应器以及传感器,所述顶针马达座一侧设置有光耦。
9.根据权利要求7所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述顶针马达座侧壁还设置有直线轴承座,所述直线轴承座一侧安装有直线轴承,所述顶针贯穿所述直线轴承并与所述直线轴承活动配合。
10.根据权利要求7所述的一种顶针组合机构,其特征在于,所述顶针马达座侧壁还设置有顶针调节座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造