[实用新型]一种伯努利吸盘有效
申请号: | 202222920547.6 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218769463U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 张兴浩;李雪;陆艳 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡三合知识产权代理事务所(普通合伙) 32602 | 代理人: | 徐鹏飞;赵庆华 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伯努利 吸盘 | ||
1.一种伯努利吸盘,其特征在于,所述伯努利吸盘包括吸盘壳和吸盘芯,所述吸盘壳中部形成有容置腔,所述吸盘芯安装于所述容置腔内,所述吸盘芯与所述容置腔之间形成气腔,所述吸盘壳上开设有连通所述气腔的进气孔,所述吸盘壳的底面周向间隔设置有若干块柔性垫,相邻两块所述柔性垫之间形成与所述气腔连通的出气空隙,所述出气空隙的宽度由所述吸盘芯中心向外变小。
2.根据权利要求1所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘芯的中部开设有破真空孔,所述吸盘壳上开设有连通孔,所述连通孔处安装有连通所述破真空孔的破真空管。
3.根据权利要求1所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘壳的底面上对应每个出气空隙均设置有用于调整气流的阻挡垫,所述阻挡垫位于所述出气空隙的进气端。
4.根据权利要求2所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述连通孔为螺纹孔,所述吸盘芯的上部设置有与所述螺纹孔配合的外螺纹段。
5.根据权利要求4所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述破真空孔的底部设置为便于吸盘芯安装的多边形孔。
6.根据权利要求1所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘芯通过螺栓安装于所述吸盘壳上。
7.根据权利要求1所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘芯上开设有一圈凹槽,所述凹槽与所述吸盘壳形成所述气腔,所述凹槽的周向间隔开设有若干个吹气孔,所述吹气孔与所述出气空隙连通。
8.根据权利要求7所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述凹槽内设置有凹坑,所述吹气孔设置于所述凹坑内,所述凹坑竖向设置,所述吹气孔的方向垂直于所述凹坑的方向。
9.根据权利要求7所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘芯与所述吸盘壳之间设置有用于将所述气腔密封的密封结构。
10.根据权利要求1所述的伯努利吸盘,其特征在于,所述吸盘壳上开设有若干个用于减重及便于检测电池片的通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造