[实用新型]一种晶圆卡盘调节设备有效
申请号: | 202222947707.6 | 申请日: | 2022-11-04 |
公开(公告)号: | CN218631994U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 殷鑫;张兴华 | 申请(专利权)人: | 上海优睿谱半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卡盘 调节 设备 | ||
1.一种晶圆卡盘调节设备,其特征在于,包括:
底板;
晶圆卡盘,其布置于所述底板上;以及
调节装置,其布置在所述晶圆卡盘的边缘处,其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。
2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,包括多个调节装置,所述多个调节装置布置在所述晶圆卡盘的边缘处的不同位置,其中所述多个调节装置被配置调节所述晶圆卡盘的整体高度和水平度。
3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述多个调节装置均匀间隔布置在所述晶圆卡盘的边缘处。
4.根据权利要求3所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述调节装置的数量大于等于3。
5.根据权利要求1所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述晶圆卡盘的边缘处具有凸起,所述调节装置布置在所述凸起处。
6.根据权利要求5所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述调节装置包括:
固定座,其布置在所述底板上;
移动座,其布置在所述底板上,并且所述移动座与所述凸起连接;以及
调节螺栓,其布置在所述固定座上,并且所述调节螺栓的栓体与所述移动座连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述移动座构造有第一斜面,所述凸起构造有第二斜面,所述第一斜面与所述第二斜面相配合,其中所述调节装置被配置为通过旋进或者旋出所述调节螺栓以使所述移动座在水平方向上移动,并且使所述第一斜面与所述第二斜面之间发生挤压作用以使所述晶圆卡盘边缘处在垂直方向上移动。
8.根据权利要求7所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述调节装置还包括:
锁紧部件,其所述锁紧部件布置在所述调节装置与所述凸起的连接处。
9.根据权利要求8所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述锁紧部件是半圆头六角锁紧部件。
10.根据权利要求1所述的晶圆卡盘调节设备,其特征在于,所述晶圆卡盘上具有多个槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造