[实用新型]一种晶圆卡盘调节设备

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆卡盘调节设备，包括：底板；晶圆卡盘，其布置于所述底板上；以及调节装置，其布置在所述晶圆卡盘的边缘处，其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。其中在晶圆卡盘的边缘处布置多个调节装置，通过多个调节装置分别调节边缘处的不同位置的高度，可以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。

技术领域

本实用新型总的来说涉及半导体制造技术领域。具体而言，本实用新型涉及一种晶圆卡盘调节设备。

背景技术

目前在检测晶圆的各项指标时，需要将晶圆放置于工作台的晶圆卡盘上，通过晶圆卡盘可以将晶圆吸附固定以便后续的检测。传统上晶圆卡盘通常固定在工作台上，虽然也有现有技术提出在工作台上移动晶圆卡盘以便移动固定在晶圆卡盘上的晶圆来进行测试，但其通常限于将晶圆卡盘在工作台的水平方向上进行移动，而难以在工作台的垂直方向上对晶圆卡盘的高度及水平度进行调节。

实用新型内容

为至少部分解决现有技术中难以在工作台的垂直方向上对晶圆卡盘的高度及水平度进行调节的问题，本实用新型提出一种晶圆卡盘调节设备，包括：

底板；

晶圆卡盘，其布置于所述底板上；以及

调节装置，其布置在所述晶圆卡盘的边缘处，其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。

在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆卡盘调节设备包括多个调节装置，所述多个调节装置布置在所述晶圆卡盘的边缘处的不同位置，其中所述多个调节装置被配置调节所述晶圆卡盘的整体高度和水平度。

在本实用新型一个实施例中规定，所述多个调节装置均匀间隔布置在所述晶圆卡盘的边缘处。

在本实用新型一个实施例中规定，所述调节装置的数量大于等于3。

在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆卡盘的边缘处具有凸起，所述调节装置布置在所述凸起处。

在本实用新型一个实施例中规定，所述调节装置包括：

固定座，其布置在所述底板上；

移动座，其布置在所述底板上，并且所述移动座与所述凸起连接；以及

调节螺栓，其布置在所述固定座上，并且所述调节螺栓的栓体与所述移动座连接。

在本实用新型一个实施例中规定，所述移动座构造有第一斜面，所述凸起构造有第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面相配合，其中所述调节装置被配置为通过旋进或者旋出所述调节螺栓以使所述移动座在水平方向上移动，并且使所述第一斜面与所述第二斜面之间发生挤压作用以使所述晶圆卡盘边缘处在垂直方向上移动。

在本实用新型一个实施例中规定，所述调节装置还包括：

锁紧部件，其所述锁紧部件布置在所述调节装置与所述凸起的连接处。

在本实用新型一个实施例中规定，所述锁紧部件是半圆头六角锁紧部件。

在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆卡盘上具有多个槽

本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型提出一种晶圆卡盘调节设备，其中在晶圆卡盘的边缘处布置多个调节装置，通过多个调节装置分别调节边缘处的不同位置的高度，可以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。

附图说明

为进一步阐明本实用新型的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本实用新型的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本实用新型的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。