[实用新型]一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

权利要求书

1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的顶端开设有输送槽(2)，所述输送槽(2)内壁的左侧设置有左转辊(3)，所述输送槽(2)内壁的右侧设置有右转辊(4)，所述左转辊(3)与右转辊(4)外壁的两侧均开设有带槽(15)，所述左转辊(3)与右转辊(4)外壁的左侧连接有左输送带(6)，且左转辊(3)与右转辊(4)外壁的右侧连接有右输送带(7)，所述机体(1)的背侧设置有驱动电机(5)，所述机体(1)的前侧设置有进气壳(11)，所述进气壳(11)的内部安装有风机(12)，所述进气壳(11)外壁的中部安装有半导体制冷片(13)，所述输送槽(2)内壁的左侧固定有冷凝板(9)，且冷凝板(9)呈U形状，所述冷凝板(9)内部的顶端和底端均开设有出气孔(10)，所述左输送带(6)与右输送带(7)上放置有电子芯片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述左转辊(3)与右转辊(4)的轴杆两端分别贯穿于输送槽(2)内部的两端，所述驱动电机(5)的电机轴与右转辊(4)的轴杆中轴处固定对接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述冷凝板(9)的内壁呈中空状，所述进气壳(11)的端部与冷凝板(9)的端部相连通。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述电子芯片(8)置于冷凝板(9)的U形槽中。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述半导体制冷片(13)的制冷面贯穿于进气壳(11)的内壁中。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述机体(1)前侧的右端设置有开关(14)，所述开关(14)与驱动电机(5)、风机(12)和半导体制冷片(13)为电性连接。