[实用新型]一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

说明书

本实用新型适用于电子芯片制造技术领域，公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其包括机体，所述机体的顶端开设有输送槽，所述输送槽内壁的左侧设置有左转辊，所述输送槽内壁的右侧设置有右转辊，所述左转辊与右转辊外壁的两侧均开设有带槽，所述左转辊与右转辊外壁的左侧连接有左输送带，且左转辊与右转辊外壁的右侧连接有右输送带，所述机体的背侧设置有电机，所述机体的前侧设置有进气壳，所述进气壳的内部安装有风机，所述进气壳外壁的中部安装有半导体制冷片。本实用新型通过机体内采用镂空输送机构，在电子芯片冷凝过程中，将对电子芯片形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片生产过程中的质量和效率。

技术领域

本实用新型适用于电子芯片制造技术领域，尤其涉及一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。

背景技术

目前，电子芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；

现有的点胶冷凝装置一般冷凝效果较差，处理后的电子芯片很容易达不到所需效果，现有技术中的冷凝装置无法形成高效两面的冷凝效率，大大降低了电子芯片的生产效率，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。

实用新型内容

本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，解决了背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括机体，所述机体的顶端开设有输送槽，所述输送槽内壁的左侧设置有左转辊，所述输送槽内壁的右侧设置有右转辊，所述左转辊与右转辊外壁的两侧均开设有带槽，所述左转辊与右转辊外壁的左侧连接有左输送带，且左转辊与右转辊外壁的右侧连接有右输送带，所述机体的背侧设置有电机，所述机体的前侧设置有进气壳，所述进气壳的内部安装有风机，所述进气壳外壁的中部安装有半导体制冷片，所述输送槽内壁的左侧固定有冷凝板，且冷凝板呈U形状，所述冷凝板内部的顶端和底端均开设有出气孔，所述左输送带与右输送带上放置有电子芯片。

优选的，所述左转辊与右转辊的轴杆两端分别贯穿于输送槽内部的两端，所述电机的电机轴与右转辊的轴杆中轴处固定对接。

优选的，所述冷凝板的内壁呈中空状，所述进气壳的端部与冷凝板的端部相连通。

优选的，所述电子芯片置于冷凝板的U形槽中。

优选的，所述半导体制冷片的制冷面贯穿于进气壳的内壁中。

优选的，所述机体前侧的右端设置有开关，所述开关与电机、风机和半导体制冷片为电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过机体内采用镂空输送机构，在电子芯片冷凝过程中，将对电子芯片形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片生产过程中的质量和效率。

2、本实用新型通过左转辊与右转辊外壁的两端均开设有带槽，带槽将对左输送带与右输送带的旋转位置形成限位，形成两组传送带的输送效果，对电子芯片形成镂空输送的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的左转辊结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的进气壳与冷凝板连接处结构示意图。