[实用新型]封装体

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于包含：

一多层基板，具有一第一层及一第二层，该第一层及该第二层至少其中之一包含复数个导通孔；

一晶体基板，具有一第一晶体管开关及一第二晶体管开关，该晶体基板位于该第一层及第二层之间，该第一晶体管开关具有一第一导电极、一第二导电极以及一第一受控极，以及该第二晶体管开关，具有一第三导电极、一第四导电极以及一第二受控极； 以及

至少一导电层，具有复数个彼此电性隔离的导电区；

其中，该复数个导通孔中的每一导通孔具有一导电直柱，分别电性连接该至少一导电层的至少部分导电区至该第一晶体管开关的该第一导电极、该第二导电极及该第一受控极以及该第二晶体管开关的该第三导电极、该第四导电极及该第二受控极中的对应者。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于更包含一控制器，具有一第一控制极及一第二控制极，该第一受控极对应的导电区电性连结该第一控制极，该第二受控极对应的导电区电性连结该第二控制极，该第一控制极输出一第一控制讯号至该第一受控极以控制该第一晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，该第二控制极输出一第二控制讯号至该第二受控极以控制该第二晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，其中该第一晶体管开关之该导通状态与该第二晶体管开关之该导通状态之时序不重叠。

3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于其中该第二导电极与该第三导电极对应至同一导电区，透过对应的该些导电直柱而彼此电性连接。

4.一种封装体，其特征在于包含：

一多层基板，具有一第一层及一第二层，该第一层及该第二层至少其中之一包含复数个导通孔；

一晶体基板，具有一第一晶体管开关、一第二晶体管开关、一第三晶体管开关、一第四晶体管开关，该晶体基板位于该第一层及第二层之间，该第一晶体管开关具有一第一导电极、一第二导电极以及一第一受控极，该第二晶体管开关具有一第三导电极、一第四导电极以及一第二受控极，该第三晶体管开关具有一第五导电极、一第六导电极以及一第三受控极，以及该第四晶体管开关，具有一第七导电极、一第八导电极以及一第四受控极；

至少一导电层，具有复数个彼此电性隔离的导电区；

其中，该复数个导通孔中的每一导通孔具有一导电直柱，分别电性连接该至少一导电层的至少部分导电区至该第一晶体管开关的该第一导电极、该第二导电极及该第一受控极、该第二晶体管开关的该第三导电极、该第四导电极及该第二受控极、第三晶体管开关的该第五导电极、该第六导电极及该第三受控极、该第四晶体管开关的该第七导电极、该第八导电极及该第四受控极中的对应者，且该第一导电极与该第五导电极电性连接至同一导电区，以及该第四导电极与第八导电极电性连接至同一导电区。

5.如权利要求4所述的封装体，其特征在于更包含一控制器，具有一第一控制极、一第二控制极、一第三控制极及一第四控制极，该第一受控极对应的导电区电性连结该第一控制极，该第二受控极对应的导电区电性连结该第二控制极，该第三受控极对应的导电区电性连结该第三控制极，该第四受控极对应的导电区电性连结该第四控制极，该第一控制极输出一第一控制讯号至该第一受控极以控制该第一晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，该第二控制极输出一第二控制讯号至该第二受控极以控制该第二晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，该第三控制极输出一第三控制讯号至该第三受控极以控制该第三晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，该第四控制极输出一第四控制讯号至该第四受控极以控制该第四晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，其中该第一晶体管开关之该导通状态与该第二晶体管开关之该导通状态之时序不重叠，且该第三晶体管开关之该导通状态与该第四晶体管开关之该导通状态之时序不重叠。

6.如权利要求5述的封装体，其特征在于其中该第一控制讯号与第三控制讯号之相位差为180度，以及第二控制讯号与第四控制讯号之相位差为180度。