[实用新型]封装体

说明书

本实用新型公开了一种封装体，包含一多层基板、至少一导电层以及一晶体基板。多层基板具有一第一层及一第二层。第一层及第二层至少其中之一包含复数个导通孔。晶体基板具有一第一晶体管开关及一第二晶体管开关，且位于第一层及第二层之间。第一晶体管开关具有一第一导电极、一第二导电极以及一第一受控极。第二晶体管开关具有一第三导电极、一第四导电极以及一第二受控极。至少一导电层具有复数个彼此电性隔离的导电区。复数个导通孔中的每一导通孔具有一导电直柱，分别电性连接导电层的至少部分导电区至第一晶体管开关的第一导电极、第二导电极及第一受控极以及第二晶体管开关的第三导电极、第四导电极及第二受控极中的对应者。

技术领域

本实用新型涉及封装体，尤其是一种具有晶体管开关的封装体。

背景技术

按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(ThroughHole)和表面贴装式(Surface Mount)。

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。

表面贴装则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制封装体，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”封装体。

PCB散热.对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，尤其是MOSFET这种高发热的元件，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对封装体进行很好的散热处理是非常重要的。PCB封装体的散热是一个非常重要的环节。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种封装体，其包含一多层基板及位于多层基板内的一晶体基板，以便解决先前技术中的晶体管开关的散热的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种封装体，包含一多层基板、至少一导电层以及一晶体基板。多层基板具有一第一层及一第二层。第一层及第二层至少其中之一包含复数个导通孔。晶体基板具有一第一晶体管开关及一第二晶体管开关，且位于第一层及第二层之间。第一晶体管开关具有一第一导电极、一第二导电极以及一第一受控极。第二晶体管开关具有一第三导电极、一第四导电极以及一第二受控极。至少一导电层具有复数个彼此电性隔离的导电区。复数个导通孔中的每一导通孔具有一导电直柱，分别电性连接至少一导电层的至少部分导电区至第一晶体管开关的第一导电极、第二导电极及第一受控极以及第二晶体管开关的第三导电极、第四导电极及第二受控极中的对应者。

本实用新型的封装体更可以包含一控制器，具有一第一控制极及一第二控制极。第一受控极对应的导电区电性连结第一控制极。第二受控极对应的导电区电性连结第二控制极。第一控制极输出一第一控制讯号至第一受控极以控制第一晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换。第二控制极输出一第二控制讯号至第二受控极以控制第二晶体管开关于一导通状态及一截止状态之间切换，其中第一晶体管开关之导通状态与第二晶体管开关之导通状态之时序不重叠。

本实用新型的一更佳实施例中，第二导电极与第三导电极对应至同一导电区，透过对应的些导电直柱而彼此电性连接。