[实用新型]一种密度PCB积层线路板

权利要求书

1.一种密度PCB积层线路板，其特征在于：包括第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)，第六层板(6)，盲孔(7)，套筒(8)，通风孔(9)，定位安装孔(10)，密封边(11)，其中：第一层板(1)和第二层板(2)之间依次设置有第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)，且第一层板(1)的表面开设有盲孔(7)，该盲孔(7)的内部嵌套设置有套筒(8)；所述通风孔(9)和定位安装孔(10)从第一层板(1)的表面一直贯穿到第二层板(2)的表面，且第一层板(1)和第二层板(2)表面侧四周均布设置有密封边(11)。

2.如权利要求1所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)表面的两端采用接触式固定连接，且第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)之间分别设置有压合固定柱(15)，该第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)的前侧和后侧均为开放式。

3.如权利要求1所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述密封边(11)的表面均布开设有气孔(12)，且密封边(11)采用弧形状，该密封边(11)与第一层板(1)和第二层板(2)之间设置有空腔(13)。

4.如权利要求2所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)表面两端每层的连接处均布开设有缺口(14)，且缺口(14)与空腔(13)的内部相连通。