[实用新型]一种密度PCB积层线路板

说明书

本实用新型提供一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。本实用新型在使用时，不仅具有良好的通风散热效果，而且在线路板四周发生磕碰时，具有自我保护能力，同时密封边的设置，不会使线路板整体的形状发生改变，从而不会影响整体安装时的空间，便于市场推广和应用。

技术领域

本实用新型为线路板领域，尤其涉及一种密度PCB积层线路板。

背景技术

密度PCB积层线路板，泛指基板部分用多层的薄型电路板。

但是现有的密度PCB积层线路板，由于通过多层板压合而成，且层板与层板之间采用紧密压合的方式，这就导致处于中间的层板散热不好，同时现有的积层线路板的四角采用的保护措施，使积层线路板的四角比较突出，在安装时就需要侵占较大的安装空间。

因此，发明一种密度PCB积层线路板显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种密度PCB积层线路板采用的技术方案为：一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。

优选的，所述第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板表面的两端采用接触式固定连接，且第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板之间分别设置有压合固定柱，该第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板的前侧和后侧均为开放式。

优选的，所述密封边的表面均布开设有气孔，且密封边采用弧形状，该密封边与第一层板和第二层板之间设置有空腔。

优选的，所述第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板和第六层板表面两端每层的连接处均布开设有缺口，且缺口与空腔的内部相连通。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过层板与层板两端之间采用接触压合连接，中间不进行接触连接的方式，以及配合压合固定柱的设置，使其整体不仅具有较高的稳定性，

而且还能使处于中间的层板具有较好的通风散热效果；

同时配合密封边的设置，使其整体不仅具有较高的自我防护能力，而且整体外形更加的统一，更加的平整，不会使整体线路板的四角产生凸出现象，从而便于安装，减少安装侵占的空间。

附图说明

图1是本实用新型的整体外观结构示意图。

图2是本实用新型的整体内部结构示意图。

图3是本实用新型的局部剖放大结构示意图。

图中：

第一层板1，第二层板2，第三层板3，第四层板4，第五层板5，第六层板6，盲孔7，套筒8，通风孔9，定位安装孔10，密封边11，气孔12，空腔13，缺口14，压合固定柱15。

具体实施方式