[实用新型]一种晶圆自动清洁装置有效
申请号: | 202222970938.9 | 申请日: | 2022-11-08 |
公开(公告)号: | CN219350152U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 梅雪军;钱伟 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B7/00 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 吴红霞 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 清洁 装置 | ||
1.一种晶圆自动清洁装置,其特征在于,包括:
风箱(1),所述风箱(1)外侧箱体上设置有限位固定装置(9),通过限位固定装置(9)将清洁装置安装在工作台上,所述风箱(1)内竖直设置有一号挡板(3)将风箱(1)箱体分成前后容积不等的两个箱体,所述一号挡板(3)一侧容积较大的一号箱体(10)内设置有离子风制造装置(5),另一容积较小的二号箱体(11)内设置有排风结构(8),所述排风结构(8)内的送风口(802)外连接有空气泵(806);
清洁腔(2),所述清洁腔(2)设置在风箱(1)上方,所述清洁腔(2)与风箱(1)间水平设有二号挡板(4),清洁腔(2)顶部设有密封盖板(12);
进料口(6),所述进料口(6)设置在清洁腔(2)远离排风结构(8)方向上;
风导装置(7),所述风导装置(7)设置在清洁腔(2)靠近离子风制造装置(5)轴向的两端上。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述离子风制造装置(5)包括:
控制器(501),所述控制器(501)设置在风箱(1)底部,所述控制器(501)中设有马达带动安装在控制器(501)上方的风扇(502)转动;
风扇(502),所述风扇(502)设置在控制器(501)上方,与下方马达中的转轴相连;
离子棒(503),所述离子棒(503)设置在风箱(1)底部位于控制器(501)的前方靠近空气泵(806)所在的方向,所述离子棒(503)产生带有正负电荷的气流,混合风扇(502)产生的气流传递至上方清洁腔(2)内。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述风导装置(7)包括:
一号Z轴导风口(701),所述一号Z轴导风口(701)开设在二号挡板(4)上,位于风扇(502)出风口的正上方;
二号Z轴导风口(702),所述一号Z轴导风口(701)开设在二号挡板(4)上,位于离子棒(503)出风口的正上方;
X轴风扇(703),所述X轴风扇(703)设置在清洁腔(2)的靠近进料口(6)左右两端的腔体内侧壁上,X轴风扇(703)的出风方向与一号Z轴导风口(701)和二号Z轴导风口(702)的出风方向垂直且相交。
4.根据权利要求3所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述排风结构(8)包括:
风槽(801),所述风槽(801)设置在一号挡板(3)右侧,所述风槽(801)靠近离子风制造装置(5)方向的槽壁(807)与一号挡板(3)相连,所述风槽(801)远离离子风制造装置(5)的一端设置有延长线相交的一对斜壁(804);
送风口(802),所述送风口(802)设有一对,分别设置在一对斜壁(804)上,所述送风口(802)通过排气软管(805)与后方空气泵(806)相连,通过空气泵(806)把清洁腔(2)内混合离子风抽离;
出风口(803),所述出风口(803)设有两对,两对所述出风口(803)分别设置在清洁腔(2)远离进料口的前端壁垒上,前端呈梯型设置,所述出风口(803)沿风箱(1)中轴线对称设置辅助出风口(803)排风。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述限位固定装置(9)包括:
纵向固定装置(901),所述纵向固定装置(901)通过松紧限位螺栓(902)连接L型固定块(903)固定在风箱(1)外侧出风口下方,卡设在下方机械的工作台的台阶面上;
横向限位装置(904),所述横向限位装置(904)设有两道,所述横向限位装置(904)设置在风箱(1)平行于产品进出方向的侧壁上,通过限位槽(905)嵌入工作台的定位导轨中进行限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造