[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222977834.0 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN218632028U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
框架，具有基岛及设置在所述基岛周边的多个引脚；
至少一个半导体芯片，固定设置在所述基岛上，所述至少一个半导体芯片的上表面设有多个打线区域；
多个引线，电性连接所述多个打线区域与所述多个引脚；
封装胶体，包覆所述框架、所述至少一个半导体芯片和所述多个引线，
其中，所述多个引线中的至少部分引线通过金属垫块电性连接对应的打线区域与引脚。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述多个引脚中至少一个引脚的表面固定设置有第一金属垫块。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述第一金属垫块与对应的引脚之间通过导电胶固定，或者通过焊料焊接固定。
4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述基岛的上表面蚀刻有凹槽，所述至少一个半导体芯片固定设置在所述凹槽内。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体封装结构，其中，所述基岛的表面设置有至少一个第二金属垫块；和/或所述至少一个半导体芯片的表面设置有至少一个第三金属垫块。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中，所述至少一个第二金属垫块中的每个第二金属垫块与所述基岛之间通过绝缘胶固定。
7.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中，所述至少一个第三金属垫块中的每个第三金属垫块与所述至少一个半导体芯片之间通过绝缘胶固定。
8.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中，所述至少一个第二金属垫块中的每个第二金属垫块和所述至少一个第三金属垫块中的每个第三金属垫块均通过至少一个引线与半导体芯片上的对应打线区域电连接，以及通过至少另一个引线与对应的引脚电连接。
9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中，所述至少一个第三金属垫块与对应连接的打线区域分别位于不同的半导体芯片表面。
10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述金属垫块的截面形状包括：矩形、方形、圆形、椭圆形以及其他任意多边形中的至少一种。
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