[实用新型]指纹芯片压力调节测试机构

权利要求书

1.指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，所述芯片载架安装于所述支撑架，所述芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，所述芯片载架开设有多个通孔，所述压盖可拆卸地盖合于所述芯片载架，所述压力感测装置可拆卸地安装于所述支撑架并位于所述芯片载架的正上方，所述压力感测装置包括至少一个压力感测器，所述顶升装置安装于所述支撑架的下方，所述顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，所述顶升装置驱使所述顶升头向上穿过所述通孔并顶起所述芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使所述压力感测器感测顶升压力。

2.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述芯片载架为方形结构，所述芯片载架开设有多个呈矩阵式布置的通孔。

3.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述压力感测装置包括安装架和多个压力感测器，所述安装架安装于所述支撑架的顶部，所述安装架横跨所述芯片载架，多个所述压力感测器呈横向排列地安装于所述安装架，所述压力感测器位于所述芯片载架的正上方。

4.根据权利要求3所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述安装架呈纵向滑移可调地安装于所述支撑架。

5.根据权利要求3所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述支撑架的顶部安装有纵向延伸的导轨，所述安装架的两端底部呈滑动地安装于所述导轨。

6.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述支撑架的顶部安装有多个定位销，所述定位销设于所述芯片载架的两侧，所述压盖的对应两侧开设有供定位销穿置定位的定位孔。

7.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述顶升装置包括顶升气缸、装配架和多个顶升头，所述装配架安装于所述顶升气缸的输出端，所述顶升头安装于所述装配架的顶部，所述顶升气缸驱使所述装配架上下移动，并从而带动所述顶升头穿入、离开对应的通孔。

8.根据权利要求7所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，多个所述顶升头在所述装配架的顶部呈矩阵式布排列，每一个所述顶升头与对应的通孔相正对布置。

9.根据权利要求7所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述顶升装置还包括结构座，所述顶升气缸安装于所述结构座，所述装配架与所述结构座之间安装有顶升导轨组。

10.根据权利要求9所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，还包括位移驱动器，所述位移驱动器设于所述支撑架的下方，所述结构座安装于所述位移驱动器的输出端，所述位移驱动器驱使所述顶升气缸沿纵向滑移。