[实用新型]指纹芯片压力调节测试机构

说明书

本实用新型公开了指纹芯片压力调节测试机构，其包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，芯片载架安装于支撑架，芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，芯片载架开设有多个通孔，压盖可拆卸地盖合于芯片载架，压力感测装置可拆卸地安装于支撑架并位于芯片载架的正上方，压力感测装置包括至少一个压力感测器，顶升装置安装于支撑架的下方，顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，顶升装置驱使顶升头向上穿过通孔并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使压力感测器感测顶升压力。本实用新型的指纹芯片压力调节测试机构具有输出压力可调的特点。

技术领域

本实用新型涉及指纹芯片测试领域，尤其涉及指纹芯片压力调节测试机构。

背景技术

指纹识别技术已在智能手机、考勤机、安全门禁以及口岸通关等领域得到了广泛应用。人指按压指纹芯片的指纹识别区域会产生电信号，电信号传递到控制器才能进行程序识别。指纹芯片性能的可靠性对保证指纹识别装置的性能稳定性十分重要，在使用前需要对指纹芯片进行功能测试。当前的测试设备只能输出恒定的压力值，然而不同种类的芯片的结构材质并不同，测试时所能承受的压力值不一样，可能出现压裂芯片的情况。

因此，亟需压力可调的指纹芯片压力调节测试机构来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供压力可调的指纹芯片压力调节测试机构。

为实现上述目的，本实用新型的指纹芯片压力调节测试机构包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，芯片载架安装于支撑架，芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，芯片载架开设有多个通孔，压盖可拆卸地盖合于芯片载架，压力感测装置可拆卸地安装于支撑架并位于芯片载架的正上方，压力感测装置包括至少一个压力感测器，顶升装置安装于支撑架的下方，顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，顶升装置驱使顶升头向上穿过通孔并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使压力感测器感测顶升压力。

较佳地，芯片载架为方形结构，芯片载架开设有多个呈矩阵式布置的通孔。

较佳地，压力感测装置包括安装架和多个压力感测器，安装架安装于支撑架的顶部，安装架横跨芯片载架，多个压力感测器呈横向排列地安装于安装架，压力感测器位于芯片载架的正上方。

较佳地，安装架呈纵向滑移可调地安装于支撑架。

较佳地，支撑架的顶部安装有纵向延伸的导轨，安装架的两端底部呈滑动地安装于导轨。

较佳地，支撑架的顶部安装有多个定位销，定位销设于芯片载架的两侧，压盖的对应两侧开设有供定位销穿置定位的定位孔。

较佳地，顶升装置包括顶升气缸、装配架和多个顶升头，装配架安装于顶升气缸的输出端，顶升头安装于装配架的顶部，顶升气缸驱使装配架上下移动，并从而带动顶升头穿入、离开对应的通孔。

较佳地，多个顶升头在装配架的顶部呈矩阵式布排列，每一个顶升头与对应的通孔相正对布置。

较佳地，顶升装置还包括结构座，顶升气缸安装于结构座，装配架与结构座之间安装有顶升导轨组。

较佳地，本实用新型的指纹芯片压力调节测试机构还包括位移驱动器，位移驱动器设于支撑架的下方，结构座安装于位移驱动器的输出端，位移驱动器驱使顶升气缸沿纵向滑移。

本实用新型中，被顶起的芯片板被顶起后，芯片板的某一区域压抵至压力感测器，压力感测器得出压力值，得出压力值后可以评估顶升装置输出的顶升力是否过大或过小，从而调节顶升装置的输出压力，适应不同种类的芯片板的测试需要，做到压力可调，避免压坏芯片板。

附图说明

图1是本实用新型的指纹芯片压力调节测试机构在拆卸下压力感测装置和隐藏导轨，并装上压盖后的主视图。