[实用新型]一种结构功能复合化集成的光纤捷联惯导系统

说明书

本实用新型属于光纤捷联惯导技术领域，具体涉及一种结构功能复合化集成的光纤捷联惯导系统。包括：系统机箱(1)、电子组件(2)、光纤陀螺IMU组件(3)，所述机箱(1)由前盖板(4)、机箱主体(5)，上盖板(6)组成，机箱主体(5)分为电子腔(7)与台体腔(8)，台体腔(8)与电子腔(7)为两个独立的腔体，所述电子组件(2)安装于所述电子腔(7)内，所述光纤陀螺IMU组件(3)安装于所述台体腔(8)内，通过上盖板(6)实现台体腔密封。本实用新型采用集成技术，可将重量减少30％，尺寸降低10％，同时提高了光纤惯导系统的热、低气压、振动等环境适应性设计。

技术领域

本实用新型属于光纤捷联惯导技术领域，具体涉及一种结构功能复合化集成的光纤捷联惯导系统。

背景技术

光纤捷联惯导对热场、磁场、低气压等环境敏感，且随着新一代战机对惯导系统小型化、轻量化、复杂环境下使用要求日益提升，想要兼顾温度场优化、高力学性能、功能应用复杂与小型化非常困难，迫切需要一种惯导小型化新型集成技术，实现集小型化、热设计、高性能力学指标、高环境适应性设计于一体的光纤捷联惯导系统设计，满足导航系统市场开拓。

实用新型内容

本实用新型的目的：提出一种结构功能复合化集成的光纤捷联惯导系统，最大限度利用空间拓扑排布，通过该集成技术使得系统保证热设计优化同时使惯导整体架构紧凑、体积重量大幅降低，重量降低30％，尺寸缩小10％。

本实用新型的技术方案：

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种结构功能复合化集成的光纤捷联惯导系统，包括：系统机箱(1)、电子组件(2)、光纤陀螺IMU组件(3)；所述机箱(1)包括前盖板(4)、机箱主体(5)，上盖板(6)，所述机箱主体(5)前后间隔分为电子腔(7)与台体腔(8)，所述台体腔(8)与所述电子腔(7)为两个独立的腔体；所述电子组件(2)安装于所述电子腔(7)内，通过所述前盖板(4)实现电子腔密封；所述光纤陀螺IMU组件(3)安装于所述台体腔(8)内，通过上盖板(6)实现台体腔密封。

在一个可能的实施例中，所述电子组件(2)包括：电源载板单元、信号载板单元、结构冷板(15)；所述电源载板单元与所述信号载板单元前后组合安装于所述结构冷板(15)后，所述电源载板单元正面与所述前盖板(4)组合安装。

在一个可能的实施例中，所述电源载板单元包括电源载板(9)、二次电源子卡(10)、接收机子卡(14)；所述电源载板(9)上开设有用于所述二次电源子卡、以及所述接收机子卡(14)插入的预留安装孔位，所述二次电源子卡(10)、接收机子卡(14)分别通过螺栓固定于所述电源载板(9)上的预留安装孔位位置。

在一个可能的实施例中，所述信号载板单元包括信号载板(11)、导航计算机子卡(12)、IF变换器(13)；所述信号载板(11)背面分别安装有IF变换器(13)，导航计算机子卡(12)，所有子卡与载板通过接插件对插实现电信号连接，通过螺栓连接实现结构安装。

在一个可能的实施例中，所述电源载板(9)背面与所述结构冷板(15)通过螺栓固定连接，所述信号载板(11)正面与所述结构冷板(15)通过螺栓固定连接。

在一个可能的实施例中，所述前盖板(4)通过外围整圈阵列螺钉与所述电源载板(9)连接，在前盖板中上部分设计圆形通槽，实现电源载板(9)连接器安装，前盖板正面均有向上、向下的突出面，实现接口连接器(SMA、1553B)的安装，再者设计阵列矩形槽，实现整体散热。

在一个可能的实施例中，为实现二次电源子卡(10)中功率器件散热，前盖板(4)内壁设计有方形阵列凸台，与二次电源子卡(10)中功率器件紧密贴合，为二次电源子卡(10)中功率模块提供散热路径。