[实用新型]一种半导体材料封装用检测设备

权利要求书

1.一种半导体材料封装用检测设备，包括底座机构(1)，其特征在于：所述底座机构(1)包括外框(111)，所述外框(111)一侧内部开设有第二滑槽(106)，所述第二滑槽(106)内部滑动设置有滑块(110)，所述滑块(110)一侧固定设置有连接板(108)；

所述底座机构(1)的上端中间处固定设置有定位机构(2)，所述定位机构(2)包括定位架(201)，所述定位架(201)一端内部贯穿设置有固定块(205)，所述固定块(205)内部滑动设置有连接柱(208)，所述底座机构(1)的上端靠后侧固定设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)前端开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)前端通过滑动块滑动设置有遮光罩(5)，所述遮光罩(5)内部后侧固定设置有电子显微镜(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述第二滑槽(106)内部靠下端开设有卡扣槽(105)，所述滑块(110)内凹面固定设置有第一弹簧(109)，所述第一弹簧(109)远离连接板(108)一侧固定设置有升降块(107)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述外框(111)内表面下端固定设置有蓄电池(104)，所述外框(111)内部靠下端固定设置有反光板(103)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述外框(111)内表面四周靠上端固定设置有灯条(102)，所述连接板(108)远离滑块(110)一侧固定设置有透光板(101)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述定位架(201)内表面一侧中间处嵌入设置有转轴(202)，所述转轴(202)一端固定设置有定位块(203)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述连接柱(208)一端固定设置有把手(206)，所述把手(206)柱身固定套设有第二弹簧(207)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述连接柱(208)一端固定设置有橡胶垫(204)。