[实用新型]一种半导体材料封装用检测设备

说明书

本实用新型涉及半导体封装检测领域，公开了一种半导体材料封装用检测设备，包括底座机构，所述底座机构包括外框，所述外框一侧内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动设置有滑块，所述滑块一侧固定设置有连接板，所述底座机构的上端中间处固定设置有定位机构，所述定位机构包括定位架，所述定位架一端内部贯穿设置有固定块，所述固定块内部滑动设置有连接柱，所述底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板，所述支撑板前端开设有第一滑槽，所述第一滑槽前端通过滑动块滑动设置有遮光罩。本实用新型中，通过内部的定位机构对半导体进行定位，并且定位后可通过转动把手转动，方便观察其他面，极大地提高了检测效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装检测领域，尤其涉及一种半导体材料封装用检测设备。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作，而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量，为方便检测，需要一种半导体封装用检测设备。

现有半导体封装检测设备在进行半导体的外观检测时，通常采用夹具将半导体夹紧后进行检测，可能会因为夹具的力过大导致半导体的损坏，并且夹具定位后无法进行位置的变换，会导致检测效率的下降，因此，本领域技术人员提供了一种半导体材料封装用检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料封装用检测设备，通过内部的定位机构对半导体进行定位，并且定位后可通过转动把手转动，方便观察其他面，极大地提高了检测效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种半导体材料封装用检测设备，包括底座机构，所述底座机构包括外框，所述外框一侧内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动设置有滑块，所述滑块一侧固定设置有连接板；

所述底座机构的上端中间处固定设置有定位机构，所述定位机构包括定位架，所述定位架一端内部贯穿设置有固定块，所述固定块内部滑动设置有连接柱，所述底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板，所述支撑板前端开设有第一滑槽，所述第一滑槽前端通过滑动块滑动设置有遮光罩，所述遮光罩内部后侧固定设置有电子显微镜；

通过上述技术方案，在检测时，首先拉动把手，接着将待检测的半导体材料放置在透光板后松开即可完成对半导体的定位，接着便可通过电子显微镜对其表面进行细致地观察，观察完一面后可下压升降块使得透光板下降，方便转动半导体进行另一面的观察，大大提高了检测工作的效率。

进一步地，所述第二滑槽内部靠下端开设有卡扣槽，所述滑块内凹面固定设置有第一弹簧，所述第一弹簧远离连接板一侧固定设置有升降块；

通过上述技术方案，使得升降块下降后可卡在卡扣槽的内部，并且向内按动升降块可使得升降块复位。

进一步地，所述外框内表面下端固定设置有蓄电池，所述外框内部靠下端固定设置有反光板；

通过上述技术方案，通过下方的反光板可使得灯条的光更加聚集的向上照明。

进一步地，所述外框内表面四周靠上端固定设置有灯条，所述连接板远离滑块一侧固定设置有透光板；

通过上述技术方案，通过灯条可对待检测半导体进行补光，使得检测过程更加准确。

进一步地，所述定位架内表面一侧中间处嵌入设置有转轴，所述转轴一端固定设置有定位块；

通过上述技术方案，方便定位后的半导体转动得更加流畅。

进一步地，所述连接柱一端固定设置有把手，所述把手柱身固定套设有第二弹簧；