[实用新型]一种碳化硅功率器件及其封装结构有效
| 申请号： | 202223033503.8 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN218647914U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 叶红海;印晓春;印水柔 | 申请（专利权）人： | 宁波君芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/161 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 何路;游强 |
| 地址： | 315048 浙江省宁波市高新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 功率 器件 及其 封装 结构 | ||
1.一种碳化硅功率器件，包括碳化硅功率器件体(1)，其特征在于，所述碳化硅功率器件体(1)包括功率器件基板(2)和碳化硅外层(8)，所述功率器件基板(2)的顶部设置有正电极层(6)，所述功率器件基板(2)的底部设置有负电极层(7)，所述正电极层(6)和负电极层(7)的外壁均固定安装有粘接层(3)，所述粘接层(3)的外壁固定安装有烧结层(4)，所述烧结层(4)的外壁固定安装有金属层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅功率器件，其特征在于，所述碳化硅外层(8)设置在金属层(5)的外部，所述功率器件基板(2)的两侧和碳化硅外层(8)之间粘接有封边层(24)。
3.一种碳化硅功率器件的封装结构，包括权利要求1-2所述的一种碳化硅功率器件，包括封装顶板(17)与封装底板(18)，其特征在于，所述封装顶板(17)内壁的两侧均开设有位移槽(13)，所述封装顶板(17)内壁的两侧均焊接有固定板(12)，所述固定板(12)的一侧外壁焊接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的一端固定安装有推压件(10)，所述封装顶板(17)的两侧内部均螺纹连接有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的一端固定安装有塞盖(15)，所述封装顶板(17)的两侧内壁均螺纹连接有顶盖(16)。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述碳化硅功率器件体(1)设置在封装顶板(17)和封装底板(18)之间，所述封装底板(18)顶部的内壁粘接有密封垫(20)。
5.根据权利要求3所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述封装底板(18)的内部开设有流通槽(19)，所述流通槽(19)的内壁通过螺栓安装有散热板(21)。
6.根据权利要求3所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述封装底板(18)的底部两侧均螺纹连接有密封塞(23)，所述封装底板(18)的底部两侧均焊接有支撑条(22)。
7.根据权利要求3所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述封装顶板(17)和封装底板(18)的两侧外壁均焊接有安装板(9)，两个所述安装板(9)通过螺栓相连接。
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