[实用新型]一种多层封装式集成电路板有效
| 申请号： | 202223037103.4 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218975438U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李志丽;徐广德 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉沣微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 周松涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 封装 集成 电路板 | ||
1.一种多层封装式集成电路板，包括主板(1)和背板(6)；
其特征在于：
所述主板(1)背部开设有连接槽(11)，所述背板(6)内部同轴心贯穿开设有连通口(2)，所述连通口(2)内部插接有散热板(3)，所述散热板(3)两侧安装有连接机构(5)，所述散热板(3)插接在所述连接槽(11)内部，且通过所述连接机构(5)进行固定。
2.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述连接机构(5)包括弹簧槽(501)、抵紧弹簧(505)和圆销(504)，所述弹簧槽(501)开设在所述散热板(3)两侧，所述抵紧弹簧(505)的一端连接在所述弹簧槽(501)内部，所述圆销(504)的一端与所述抵紧弹簧(505)另一端相连，所述连接槽(11)内部两侧开设有连接孔(10)，且所述圆销(504)的另一端插接在所述连接孔(10)内部。
3.根据权利要求2所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述弹簧槽(501)内部两侧开设有滑槽(502)，所述滑槽(502)内部滑动连接有滑杆(503)的一端，且所述滑杆(503)另一端连接在所述圆销(504)两侧。
4.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述散热板(3)背部安装有多个散热片(8)。
5.根据权利要求2所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述圆销(504)开口处开设有推槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述主板(1)外侧四周安装有保护垫圈(7)，所述背板(6)上远离所述散热板(3)的一侧四周安装有缓冲垫圈(4)。
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