[实用新型]一种多层封装式集成电路板

说明书

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定，本实用新型通过设有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，复合多层电路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件包括元器件间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要，安装简单，可靠性高。

现有的集成电路板多为单层结构，在使用过程中，由于集成电路板上会焊接有核心芯片，在核心芯片工作时会产生高温，传统的集成电路板散热效果差，导致核心芯片的温度较高，影响到核心芯片散热，同时集成电路板并未有保护机构，裸露在外侧，容易发生剐蹭和碰撞，导致集成电路板外侧的电容和核心芯片等造成脱落和损坏，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层封装式集成电路板，以解决上述背景技术中提出现有的集成电路板多为单层结构，在使用过程中，由于集成电路板上会焊接有核心芯片，在核心芯片工作时会产生高温，传统的集成电路板散热效果差，导致核心芯片的温度较高，影响到核心芯片散热，同时集成电路板并未有保护机构，裸露在外侧，容易发生剐蹭和碰撞，导致集成电路板外侧的电容和核心芯片等造成脱落和损坏，使用寿命较短问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；

所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定。

优选的，所述连接机构包括弹簧槽、抵紧弹簧和圆销，所述弹簧槽开设在所述散热板两侧，所述抵紧弹簧的一端连接在所述弹簧槽内部，所述圆销的一端与所述抵紧弹簧另一端相连，所述连接槽内部两侧开设有连接孔，且所述圆销的另一端插接在所述连接孔内部。

优选的，所述弹簧槽内部两侧开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑杆的一端，且所述滑杆另一端连接在所述圆销两侧。

优选的，所述散热板背部安装有多个散热片。

优选的，所述圆销开口处开设有推槽。

优选的，所述主板外侧四周安装有保护垫圈，所述背板上远离所述散热板的一侧四周安装有缓冲垫圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命；