[实用新型]电子装置及其电性连接单元有效
| 申请号： | 202223047451.X | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN218941667U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王年昌;李国睿;王彦智;古峻玮 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 连接 单元 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板；
一电性连接单元，设于该电路板上，其中，该电性连接单元包括一导电柱以及一单元壳体，该导电柱适于相对该单元壳体进行移动；以及
一装置外壳，覆盖该电路板，其中，该导电柱电性连接该装置外壳。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电性连接单元更包括一弹力元件，该弹力元件对该导电柱施加一弹力，以使该导电柱抵接该装置外壳。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路板包括一电路板接地层，该单元壳体包括至少一接脚，该接脚耦接该电路板接地层。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该单元壳体更包括一底盖以及一通孔，该导电柱适于穿过该通孔，该弹力元件的一端抵接该底盖，该弹力元件的另一端抵接该导电柱。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该单元壳体上形成有一单元卡扣部，该装置外壳上形成有至少一卡勾，该卡勾卡合该单元卡扣部。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该单元壳体包括一壳体凸缘以及一壳体本体，该壳体凸缘形成于该壳体本体之上，该装置外壳上形成有至少一卡勾，该卡勾卡合该壳体凸缘。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该装置外壳包括一金属壳体。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该装置外壳包括一塑胶壳体以及一壳体接地层，该壳体接地层被镀于该塑胶壳体的一内表面。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一电子元件，该电子元件设于该电路板上，该装置外壳的内侧形成有一分隔墙，该分隔墙围绕至少部分的电子元件。
10.一种电性连接单元，适于被设置于一电路板上，其特征在于，包括：
一单元壳体，包括一通孔；
一导电柱，其中，该导电柱适于穿过该通孔，并相对该单元壳体进行移动；以及
一弹力元件，其中，该弹力元件的一端抵接该导电柱，并对该导电柱施加一弹力。
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