[实用新型]电子装置及其电性连接单元

说明书

一种电子装置及电性连接单元。该电子装置包括一电路板、一电性连接单元以及一装置外壳。电性连接单元设于该电路板上，其中，该电性连接单元包括一导电柱以及一单元壳体，该导电柱适于相对该单元壳体进行移动。装置外壳覆盖该电路板，其中，该导电柱电性连接该装置外壳。

技术领域

本实用新型的实施例有关于一种电性连接单元，特别有关于一种适用于电子装置之中的电性连接单元。

背景技术

在消费性电子产品未来的发产趋势中，逐渐的轻薄短小的走向已是非常的明确。但，产品越是轻薄短小，其内部结构及电子零件的排列会更加的局限及紧凑。且因为电子线路的密集化与复杂化，将使得电磁干扰(EMI)与静电破坏(ESD)等等问题变成了设计上的主要挑战。甚至造成产品的结构强度需要相对应的妥协(减弱)，以释放足够的内部空间；也需要多余的空间使电子零件相互间接地导通。上述种种问题彼此影响，因而造成产品的设计难题。

实用新型内容

本实用新型的实施例系为了欲解决习知技术的问题而提供的一种电子装置，包括一电路板、一电性连接单元以及一装置外壳。电性连接单元设于该电路板上，其中，该电性连接单元包括一导电柱以及一单元壳体，该导电柱适于相对该单元壳体进行移动。装置外壳覆盖该电路板，其中，该导电柱电性连接该装置外壳。

在一实施例中，该电性连接单元更包括一弹力元件，该弹力元件对该导电柱施加一弹力，以使该导电柱抵接该装置外壳。

在一实施例中，该电路板包括一电路板接地层，该单元壳体包括至少一接脚，该接脚耦接该电路板接地层。

在一实施例中，该单元壳体更包括一底盖以及一通孔，该导电柱适于穿过该通孔，该弹力元件的一端抵接该底盖，该弹力元件的另一端抵接该导电柱。

在一实施例中，该单元壳体上形成有一单元卡扣部，该装置外壳上形成有至少一卡勾，该卡勾卡合该单元卡扣部。

在一实施例中，该单元壳体包括一壳体凸缘以及一壳体本体，该壳体凸缘形成于该壳体本体之上，该装置外壳上形成有至少一卡勾，该卡勾卡合该壳体凸缘。

在一实施例中，该装置外壳包括一金属壳体。

在一实施例中，该装置外壳包括一塑胶壳体以及一壳体接地层，该壳体接地层被镀于该塑胶壳体的一内表面。

在一实施例中，该电子装置其更包括一电子元件，该电子元件设于该电路板上，该装置外壳的内侧形成有一分隔墙，该分隔墙围绕至少部分的电子元件。

在另一实施例中，本实用新型提供一种电性连接单元，适于被设置于一电路板上。该电性连接单元包括一单元壳体、一导电柱以及一弹力元件。单元壳体包括一通孔。导电柱适于穿过该通孔，并相对该单元壳体进行移动。该弹力元件的一端抵接该导电柱，并对该导电柱施加一弹力。

在本实用新型的实施例中，采用了电性连接单元耦接电路板的电路板接地层以及装置外壳。电路板的接地面积可以延伸至装置外壳，因此可大幅增加接地面积，有效缓解电磁干扰(EMI)与静电破坏(ESD)等问题。而由于装置外壳已接地，装置外壳上的分隔墙可以将电路板上的该等电子元件彼此分隔，而提供缓解电磁干扰(EMI)的效果。本实用新型实施例的电性连接单元的体积小，结构简单，组装容易，并适于与装置外壳上的卡勾相卡合，因此无论是实用性与可靠度皆十分良好。

附图说明

图1显示本实用新型实施例的电子装置的部分元件爆炸图。

图2显示本实用新型实施例的电性连接单元的立体图。

图3显示本实用新型第一实施例的电性连接单元的爆炸图。

图4显示本实用新型实施例的电路板的截面示意图。

图5显示本实用新型实施例的电性连接单元与装置外壳的连接情形。