[实用新型]一种立芯结构的多层板基材有效

专利信息
申请号: 202223049093.6 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN218804490U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 徐超;彭志军;彭钦泊;张其林;彭少刚 申请(专利权)人: 石家庄华杰木业有限公司
主分类号: B32B21/14 分类号: B32B21/14;B32B21/13;B32B7/12;A47B96/20;E04F13/077;E04F15/04;E04B9/04
代理公司: 石家庄科诚专利事务所(普通合伙) 13113 代理人: 李玉飞;陈晓棠
地址: 050500 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 多层 基材
【权利要求书】:

1.一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:包括由上而下相互粘接的上表层、板芯和下表层,其中,板芯由多层第一单板和多层第二单板组坯胶合而成,且第一单板与第二单板交替排列;

第一单板、第二单板均由多层木皮涂胶拼组后刨切而成;所述第一单板中木皮的叠合方向位于板芯的长度方向上,所述第二单板中木皮的叠合方向位于板芯的宽度方向上。

2.根据权利要求1所述的一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:第一单板厚1.0~2.0mm,第二单板厚3.5~4.0mm。

3.根据权利要求2所述的一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:构成所述第一单板、第二单板的木皮均为厚0.8~1.7mm的杨木旋切皮。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:所述板芯用于与上表层、下表层粘接的外层结构均为第一单板。

5.根据权利要求4所述的一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:板芯中第一单板、第二单板共叠加七层,包括四层第一单板、三层第二单板。

6.根据权利要求1-3、5中任意一项所述的一种立芯结构的多层板基材,其特征在于:上表层、下表层均为厚0.3~0.5mm的科技木皮。

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