[实用新型]一种石墨块以及运用石墨块的石墨舟有效
申请号: | 202223054710.1 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN219513062U | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 刘珏浩;林佳继;朱太荣;刘群 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518122 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 以及 运用 | ||
本实用新型公开了一种石墨块及运用石墨块的石墨舟,石墨块连接在石墨舟的两个石墨舟片之间,且石墨块具有至少两个平行设置的槽,沿石墨舟的长度方向,槽靠近石墨舟上的硅片的一端封闭。该石墨块具有至少两个平行设置的槽,提高了石墨块的弹性,有效解决石墨舟应力形变过大的问题,且石墨块上的槽设置为朝向硅片的一端封闭的盲槽结构,有效解决消除石墨块与石墨舟片组放电打弧的问题。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,涉及一种石墨块以及运用石墨块的石墨舟。
背景技术
石墨舟主要用于太阳能电池技术领域;随着太阳能光伏发电市场飞跃发展,各大厂商对硅片镀膜工艺要求越来越严格;尤其是石墨舟结构对工艺影响较为显著,石墨舟结构设计的合理性对硅片镀膜优良率起决定性因素。
但随着硅片不断地增大的厚度也越来越薄,硅片重量增加、形变量增大;导致硅片碎片率增加、镀膜工艺均匀性降低。
石墨块是石墨舟的主要结构,但现有的石墨块是单槽弹性较小,不易消除石墨舟内应力,且槽是贯通孔,极容易与舟片产生放电打弧,影响周边硅片工艺,本实用新型有效地解决了这种问题。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种石墨块以及运用石墨块的石墨舟。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:所述石墨块连接在石墨舟的两个石墨舟片之间,且所述石墨块具有至少两个平行设置的槽;其中:沿所述石墨舟的长度方向,所述槽靠近所述石墨舟上的硅片的一端封闭,所述槽不延伸至所述石墨块靠近所述硅片的一面。
进一步的,所述石墨块设置为长方体结构,且包括两组第一面、第二面以及第三面,第二面以及第三面沿所述石墨块的高度方向设置,两组所述第一面上固设有贯穿孔,所述槽与所述第一面平行设置。
进一步的,所述槽沿竖直方向向上或向下贯穿第二面以及沿水平方向向左或向右贯穿第三面,所述槽在所述第二面上形成第一槽口,在所述第三面上形成第二槽口,所述第一槽口的长度小于第二面的长度,所述第二槽口的长度小于第三面的长度。
更进一步的,所述第一槽口的封闭端的端面为第一弧形面,第二槽口的封闭端的端面为第二弧形面。
一种运用石墨块的石墨舟,包括石墨舟片组、石墨舟外片、连接杆、固定组件以及卡点,固定组件包括多组所述的石墨块,石墨舟片组设置有硅片安装孔,卡点用于将硅片安装在硅片安装孔。
进一步的,所述石墨舟片组包括第一舟片和第二舟片,第一舟片和第二舟片交错平行分布,第一舟片设置有多组第一孔,多组第一孔沿第一舟片的长度方向间隔分布,第一孔设置为通孔结构,第一孔的周侧设置有第一卡孔,第一卡孔分布在第一孔的不同方向,卡点安装在第一卡孔用于在第一孔的正面以及背面对硅片进行固定,第一舟片的上下方分别固设有若干第一固定孔,若干第一固定孔沿第一舟片的长度方向间隔分布;第一舟片的两端分别固设有第一耳部,两组第一耳部分别位于第一舟片的上端。
进一步的,所述第二舟片设置有多组第二孔,多组第二孔沿第二舟片的长度方向间隔分布,第二孔设置为通孔结构,第二孔的周侧设置有第二卡孔,第二卡孔分布在第二孔的不同方向,卡点安装在第二卡孔在第二孔的正面以及背面对硅片进行固定,第二舟片的上下方分别固设有若干第二固定孔,若干第二固定孔沿第二舟片的长度方向间隔分布;第二舟片的两端分别固设有第二耳部,两组第二耳部分别位于第二舟片的下端;所述第一孔、第二孔以及外片孔形成用于安装硅片的硅片安装孔,所述第一孔的宽度方向与第一舟片的长度方向相配,第一孔的长度方向与第一舟片的宽度方向相配,第二孔的宽度方向与第二舟片的长度方向相配,第二孔的长度方向与第二舟片的宽度方向相配,石墨舟外片的长度方向与石墨舟片组的长度方向相配,石墨舟外片的宽度方向与石墨舟片组的宽度方向相配,外片孔的宽度方向与石墨舟外片的长度方向相配,外片孔的长度方向与石墨舟外片的宽度方向相配。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯新能源科技股份有限公司,未经拉普拉斯新能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223054710.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:渗漏油堵漏修复装置
- 下一篇:一种可以减少VOCs无组织挥发的搅拌罐收集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造