[实用新型]一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻有效
| 申请号： | 202223067669.1 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN219123034U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;张娜娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏达诚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 周松涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 硫化 结构 厚膜贴片 电阻 | ||
1.一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，包括安装底板(1)，其特征在于，所述安装底板(1)的上表面以矩形阵列螺纹连接有四个连接螺栓(2)，所述安装底板(1)的上表面延中心对称开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)内部的底端可拆卸安装有抗压设备(4)，所述抗压设备(4)的顶端可拆卸安装有厚膜贴片电阻主体(5)，所述厚膜贴片电阻主体(5)的两侧壁均固定安装有电极(6)，所述电极(6)的外表面涂覆有防锈蚀涂层(7)。
2.根据权利要求1所述的印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，其特征在于，所述防锈蚀涂层(7)包括第一环氧树脂层(71)和第一固化剂层(72)，所述第一环氧树脂层(71)的内部填充有第一固化剂层(72)，所述第一环氧树脂层(71)的横截面积与所述电极(6)的横截面积相同。
3.根据权利要求2所述的印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，其特征在于，所述第一固化剂层(72)的内部填充有第二固化剂层(73)，所述第二固化剂层(73)的内部填充有第二环氧树脂层(74)，所述第二固化剂层(73)的厚度与所述第一固化剂层(72)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，其特征在于，所述抗压设备(4)包括稳定板(41)和限位连接筒(42)，所述稳定板(41)上表面的中部固定安装有限位连接筒(42)，所述稳定板(41)的下表面与安装槽(3)内部的底端相连接。
5.根据权利要求4所述的印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，其特征在于，所述限位连接筒(42)外表面的中部以圆形阵列开设有多个减压孔(43)，所述限位连接筒(42)内部的底端焊接有缓冲弹簧(44)，所述缓冲弹簧(44)的长度小于所述限位连接筒(42)的深度。
6.根据权利要求5所述的印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，其特征在于，所述缓冲弹簧(44)的顶端固定安装有连接环(45)，所述连接环(45)的内部可拆卸安装有螺纹连接杆(46)，所述螺纹连接杆(46)的上表面与厚膜贴片电阻主体(5)下表面的一侧相连接，所述螺纹连接杆(46)的数量为若干个，若干个所述螺纹连接杆(46)等量分为两组。
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