[实用新型]一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻有效

专利信息
申请号: 202223067669.1 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN219123034U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 李志雄;张娜娜 申请(专利权)人: 深圳市鹏达诚科技股份有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C1/01;H01C7/00
代理公司: 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 代理人: 周松涛
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 硫化 结构 厚膜贴片 电阻
【说明书】:

实用新型公开了一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻,包括安装底板,安装底板的上表面以矩形阵列螺纹连接有四个连接螺栓,安装底板的上表面延中心对称开设有安装槽,安装槽内部的底端可拆卸安装有抗压设备,抗压设备的顶端可拆卸安装有厚膜贴片电阻主体。上述方案中,厚膜贴片电阻通过设置防锈蚀涂层,当厚膜贴片电阻主体在潮湿的环境下工作时,此时涂覆在电极外表面的防锈蚀涂层会进行工作,紧接着防锈蚀涂层内部的第一环氧树脂层会与第一固化剂层、第二固化剂层和第二环氧树脂层相互配合,使得形成一种防锈蚀的涂料,从而避免潮湿的空气去腐蚀电极的现象,保证厚膜贴片电阻主体能够正常运作。

技术领域

本实用新型涉及厚膜贴片电阻技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻。

背景技术

目前,行业中的厚膜贴片电阻主要采用银材质作为电阻两端的电极,但是在有硫化物及硫化气体存在的环境下,譬如温泉、山区等地方,由于硫化物及硫化气体等的大量存在,使得银与硫接触生成硫化银,从而导致电阻断路等问题。

如公开了CN210200434U的一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻,其主要通过在第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设置树脂银耐硫化层,从而可有效保护含硫物质对第一正电极层和第二正电极层的侵蚀硫化,能够使产品具有优异的抗硫化性能,且该工艺结构的产品具有较低的制作成本,比现有的耐硫电阻产品价格便宜,物美价廉,具有更广泛的应用;但是当厚膜贴片电阻在潮湿的环境下工作,也会导致电极表面生锈,进而影响厚膜贴片电阻的使用,因而需要提供一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻,以解决现有技术所存在的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻,包括安装底板,所述安装底板的上表面以矩形阵列螺纹连接有四个连接螺栓,所述安装底板的上表面延中心对称开设有安装槽,所述安装槽内部的底端可拆卸安装有抗压设备,所述抗压设备的顶端可拆卸安装有厚膜贴片电阻主体,所述厚膜贴片电阻主体的两侧壁均固定安装有电极,所述电极的外表面涂覆有防锈蚀涂层。

其中,所述防锈蚀涂层包括第一环氧树脂层和第一固化剂层,所述第一环氧树脂层的内部填充有第一固化剂层,所述第一环氧树脂层的横截面积与所述电极的横截面积相同。

其中,所述第一固化剂层的内部填充有第二固化剂层,所述第二固化剂层的内部填充有第二环氧树脂层,所述第二固化剂层的厚度与所述第一固化剂层的厚度相同。

其中,所述抗压设备包括稳定板和限位连接筒,所述稳定板上表面的中部固定安装有限位连接筒,所述稳定板的下表面与安装槽内部的底端相连接。

其中,所述限位连接筒外表面的中部以圆形阵列开设有多个减压孔,所述限位连接筒内部的底端焊接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的长度小于所述限位连接筒的深度。

其中,所述缓冲弹簧的顶端固定安装有连接环,所述连接环的内部可拆卸安装有螺纹连接杆,所述螺纹连接杆的上表面与厚膜贴片电阻主体下表面的一侧相连接,所述螺纹连接杆的数量为若干个,若干个所述螺纹连接杆等量分为两组。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:

1、上述方案中,所述厚膜贴片电阻通过设置防锈蚀涂层,当厚膜贴片电阻主体在潮湿的环境下工作时,此时涂覆在电极外表面的防锈蚀涂层会进行工作,紧接着防锈蚀涂层内部的第一环氧树脂层会与第一固化剂层、第二固化剂层和第二环氧树脂层相互配合,使得形成一种防锈蚀的涂料,从而避免潮湿的空气去腐蚀电极的现象,保证厚膜贴片电阻主体能够正常运作;

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