[实用新型]一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

权利要求书

1.一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，包括基板(1)以及芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)的内腔顶端设置有多个用于连接芯片(2)的连接组件，所述基板(1)的内腔底端设置有微型散热扇(7)，多个所述连接组件的底端均与芯片(2)的顶端连接，所述基板(1)的内腔设置有用于芯片(2)散热的散热组件，所述基板(1)的底端设置有用于防尘的防尘组件。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：每一个所述连接组件均包括有固定杆(3)以及固定板(4)，所述固定杆(3)的顶端固定安装在基板(1)的内腔顶端，所述固定板(4)固定安装在固定杆(3)的底端，所述固定板(4)的底端通过胶水与芯片(2)的顶端粘合。

3.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：所述散热组件包括有散热孔(6)、散热片(13)以及散热板(14)，多个所述散热孔(6)的一端均开设在基板(1)的内壁，多个所述散热孔(6)的另一端均延伸至基板(1)的外部，多个所述散热板(14)均粘合在芯片(2)的外壁，多个所述散热片(13)的一端分别与多个散热板(14)外壁远离芯片(2)的一侧固定连接，多个所述散热片(13)的另一端均与基板(1)的内壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：所述散热板(14)为铜板，所述散热片(13)为铜片。

5.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：所述防尘组件包括有除尘箱(8)、安装框(9)、防尘网(10)、第一磁铁(11)以及第二磁铁(12)，所述除尘箱(8)设置在基板(1)的底端，所述安装框(9)可拆卸的插接在除尘箱(8)的内腔，所述防尘网(10)固定内嵌在安装框(9)的内腔，两个所述第一磁铁(11)分别设置在除尘箱(8)的内腔前后两侧，两个所述第二磁铁(12)分别设置在安装框(9)的顶端前后两侧，两个所述第一磁铁(11)分别与两个第二磁铁(12)相互吸附。

6.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：所述基板(1)的顶端设置有天线(5)，所述天线(5)与芯片(2)之间电性连接。