[实用新型]一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

说明书

本实用新型公开了一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，包括基板以及芯片，所述基板的内腔顶端设置有多个用于连接芯片的连接组件，所述基板的内腔底端设置有微型散热扇，多个所述连接组件的底端均与芯片的顶端连接，所述基板的内腔设置有用于芯片散热的散热组件，所述基板的底端设置有用于防尘的防尘组件。本实用新型涉及芯片天线技术领域，解决了芯片内嵌在件的内腔，导致芯片的散热效果不好，芯片长时间处于高温状态下运行，缩短了芯片使用寿命的问题，通过散热组件的设置，实现了对芯片散热的目的，通过防尘组件的设置，可使灰尘跟随空气进入基板的内腔，防止大量的灰尘附着在芯片的外壁，影响芯片的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及芯片天线技术领域，具体地说，涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构。

背景技术

在近年的半导体的封装工业中，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势。一种简单的产品形式和工艺，可以集成QFN、QFP、BGA、FC(Flipchip)、COL(ChipOnLead)、CSP等封装的优势，同时满足封装设计的灵活性(按芯片设计进行封装设计)，高I/O，高芯片与封装体积比，良好的散热性和导电性，优秀的可靠性品质。

申请号为201920060815.7的中国实用新型专利公开了一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸芯片以点胶形式封装在凹嵌空间内；该单体化结构也可以在凹嵌空间内层基板上直接表贴封装好的芯片和无源器件，无源器件与整体多层基板的布线形成馈电偏置或匹配电路；在基板背面槽外框设定各种电极，因此可以简单焊接在其他母板表面。在单体多层基板片状集成封装结构下，实现无线接收、无线发射或无线收发功能。

该实用新型专利虽然实现了无线接收、无线发射或无线收发功能，但是在实际的实用过程中由于芯片内嵌在件的内腔，导致芯片的散热效果不好，芯片长时间处于高温状态下运行，缩短了芯片的使用寿命，针对这个问题，提供了一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，解决了由于芯片内嵌在件的内腔，导致芯片的散热效果不好，芯片长时间处于高温状态下运行，缩短了芯片使用寿命的问题。

(二)技术方案

本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构所采用的技术方案是:一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，包括基板以及芯片，所述基板的内腔顶端设置有多个用于连接芯片的连接组件，所述基板的内腔底端设置有微型散热扇，多个所述连接组件的底端均与芯片的顶端连接，所述基板的内腔设置有用于芯片散热的散热组件，所述基板的底端设置有用于防尘的防尘组件。

作为优选方案，每一个所述连接组件均包括有固定杆以及固定板，所述固定杆的顶端固定安装在基板的内腔顶端，所述固定板固定安装在固定杆的底端，所述固定板的底端通过胶水与芯片的顶端粘合。

作为优选方案，所述散热组件包括有散热孔、散热片以及散热板，多个所述散热孔的一端均开设在基板的内壁，多个所述散热孔的另一端均延伸至基板的外部，多个所述散热板均粘合在芯片的外壁，多个所述散热片的一端分别与多个散热板外壁远离芯片的一侧固定连接，多个所述散热片的另一端均与基板的内壁固定连接。

作为优选方案，所述散热板为铜板，所述散热片为铜片。