[实用新型]一种便于硅片清洗的自动控温补水槽

权利要求书

1.一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：包括水槽（1），所述水槽（1）表面开设有三个清洗腔（2），所述清洗腔（2）内放置有硅片承载框（3），其中两个所述清洗腔（2）底部设置有加热板（4），其中两个所述清洗腔（2）的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器（6）和上液位传感器（7），所述其中两个所述清洗腔（2）内壁设置有温度传感器（8），所述水槽（1）前后表面分别设置有加水电磁阀（9）和排水电磁阀（10），其中两个所述清洗腔（2）内壁设置有控温器（15），所述加热板（4）与温度传感器（8）和控温器（15）电性连接，所述水槽（1）外壁设置有控制器，所述下液位传感器（6）和上液位传感器（7）分别与控制器电性连接，所述控制器分别与加水电磁阀（9）和排水电磁阀（10）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述水槽（1）内壁设置有保温层（5）。

3.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：另一个所述清洗腔（2）内壁设置有若干个喷头（11），所述水槽（1）外表面设置有进水口（12），所述进水口（12）与喷头（11）相连通，所述水槽（1）外表面设置有排水口（13）。

4.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述水槽（1）顶部转动连接有翻盖（14）。

5.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述承载框（3）上表面固定设置有把手。