[实用新型]基于芯片加工的芯片拾取装置有效
申请号: | 202223090302.1 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN218631982U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 李风燕;石雷;路园园 | 申请(专利权)人: | 山东赛克罡正半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 | 代理人: | 朱思钢 |
地址: | 250000 山东省济南市济阳区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 芯片 加工 拾取 装置 | ||
1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置,包括真空泵(1),其特征在于:所述真空泵(1)的外表面固定连接有一组安装板(2),每个所述安装板(2)的上表面均开设有安装孔(3),所述真空泵(1)的输入端固定连通有吸管一(4),所述吸管一(4)的底端固定连通有软管(5),所述软管(5)的底端固定连通有吸管二(6),所述吸管二(6)的下方设置有吸嘴(7),所述吸嘴(7)的上表面开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的内壁安装有密封圈(9),所述吸管二(6)的底端与密封圈(9)的上表面相接触,所述吸管二(6)的外表面安装有两个固定组件(10),所述吸管一(4)和吸管二(6)之间安装有两个缓冲组件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述固定组件(10)包括固定连接于所述吸管二(6)外表面的连接板(101),所述连接板(101)的上表面固定镶嵌有螺纹套管(102),所述螺纹套管(102)的内壁螺纹连接有螺纹杆(103)。
3.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述螺纹杆(103)的顶端安装有转动块(104),所述螺纹杆(103)的底端转动连接有固定板(105),且固定板(105)与吸嘴(7)的外表面相接触。
4.根据权利要求3所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述连接板(101)的外表面固定连接有两个滑筒(106),两个所述滑筒(106)的内壁均滑动连接有滑杆(107),且滑杆(107)的底端与固定板(105)的上表面相连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述缓冲组件(11)包括固定连接于所述吸管一(4)外表面的支撑板一(111)和固定连接于所述吸管二(6)外表面的支撑板二(112),所述支撑板一(111)的底面安装有导向筒(113),所述导向筒(113)的内壁滑动连接有导向杆(114),所述导向杆(114)的底端与支撑板二(112)的上表面相连接。
6.根据权利要求5所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述导向筒(113)的外表面套设有缓冲弹簧(115),所述缓冲弹簧(115)的两端分别与支撑板一(111)和支撑板二(112)相互靠近的一侧面相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造