[实用新型]基于芯片加工的芯片拾取装置有效

专利信息
申请号: 202223090302.1 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN218631982U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李风燕;石雷;路园园 申请(专利权)人: 山东赛克罡正半导体有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 代理人: 朱思钢
地址: 250000 山东省济南市济阳区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 基于 芯片 加工 拾取 装置
【权利要求书】:

1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置,包括真空泵(1),其特征在于:所述真空泵(1)的外表面固定连接有一组安装板(2),每个所述安装板(2)的上表面均开设有安装孔(3),所述真空泵(1)的输入端固定连通有吸管一(4),所述吸管一(4)的底端固定连通有软管(5),所述软管(5)的底端固定连通有吸管二(6),所述吸管二(6)的下方设置有吸嘴(7),所述吸嘴(7)的上表面开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的内壁安装有密封圈(9),所述吸管二(6)的底端与密封圈(9)的上表面相接触,所述吸管二(6)的外表面安装有两个固定组件(10),所述吸管一(4)和吸管二(6)之间安装有两个缓冲组件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述固定组件(10)包括固定连接于所述吸管二(6)外表面的连接板(101),所述连接板(101)的上表面固定镶嵌有螺纹套管(102),所述螺纹套管(102)的内壁螺纹连接有螺纹杆(103)。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述螺纹杆(103)的顶端安装有转动块(104),所述螺纹杆(103)的底端转动连接有固定板(105),且固定板(105)与吸嘴(7)的外表面相接触。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述连接板(101)的外表面固定连接有两个滑筒(106),两个所述滑筒(106)的内壁均滑动连接有滑杆(107),且滑杆(107)的底端与固定板(105)的上表面相连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述缓冲组件(11)包括固定连接于所述吸管一(4)外表面的支撑板一(111)和固定连接于所述吸管二(6)外表面的支撑板二(112),所述支撑板一(111)的底面安装有导向筒(113),所述导向筒(113)的内壁滑动连接有导向杆(114),所述导向杆(114)的底端与支撑板二(112)的上表面相连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述导向筒(113)的外表面套设有缓冲弹簧(115),所述缓冲弹簧(115)的两端分别与支撑板一(111)和支撑板二(112)相互靠近的一侧面相连接。

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