[实用新型]基于芯片加工的芯片拾取装置

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括真空泵，真空泵的外表面固定连接有一组安装板，每个安装板的上表面均开设有安装孔，真空泵的输入端固定连通有吸管一，吸管一的底端固定连通有软管。本实用新型通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置，真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出，使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出，能够使得吸嘴对芯片进行吸附，能够将芯片吸起，方便对芯片进行拾取，利用固定组件，能够方便对吸嘴进行拆卸，从而对吸嘴进行更换时方便快捷，能够保证该拾取装置的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种基于芯片加工的芯片拾取装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片的加工过程中，需要使用固晶机上的拾取装置对晶圆进行拾取，将晶圆拾取到铜框架的表面，以方便芯片后续的加工。

现有技术中对晶圆进行拾取时，大多是通过吸嘴向下移动与芯片接触，通过吸嘴将芯片吸起进行拾取，但是，吸嘴在使用一段时间后，会发生磨损，需要对损坏的吸嘴进行更换，现有的芯片拾取装置不方便对吸嘴进行拆卸，导致对吸嘴进行更换时较为繁琐，影响芯片拾取装置的使用效果。为此，我们提供了基于芯片加工的芯片拾取装置解决以上问题。

实用新型内容

解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种基于芯片加工的芯片拾取装置。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括真空泵，所述真空泵的外表面固定连接有一组安装板，每个所述安装板的上表面均开设有安装孔，所述真空泵的输入端固定连通有吸管一，所述吸管一的底端固定连通有软管，所述软管的底端固定连通有吸管二，所述吸管二的下方设置有吸嘴，所述吸嘴的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁安装有密封圈，所述吸管二的底端与密封圈的上表面相接触，所述吸管二的外表面安装有两个固定组件，所述吸管一和吸管二之间安装有两个缓冲组件。

上述的，所述固定组件包括固定连接于所述吸管二外表面的连接板，所述连接板的上表面固定镶嵌有螺纹套管，所述螺纹套管的内壁螺纹连接有螺纹杆。

上述的，所述螺纹杆的顶端安装有转动块，所述螺纹杆的底端转动连接有固定板，且固定板与吸嘴的外表面相接触。

上述的，所述连接板的外表面固定连接有两个滑筒，两个所述滑筒的内壁均滑动连接有滑杆，且滑杆的底端与固定板的上表面相连接。

上述的，所述缓冲组件包括固定连接于所述吸管一外表面的支撑板一和固定连接于所述吸管二外表面的支撑板二，所述支撑板一的底面安装有导向筒，所述导向筒的内壁滑动连接有导向杆，所述导向杆的底端与支撑板二的上表面相连接。

上述的，所述导向筒的外表面套设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与支撑板一和支撑板二相互靠近的一侧面相连接。

有益效果：

与现有技术相比，该基于芯片加工的芯片拾取装置具备如下有益效果：

一、本实用新型通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置，真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出，使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出，能够使得吸嘴对芯片进行吸附，能够将芯片吸起，方便对芯片进行拾取，利用固定组件，能够方便对吸嘴进行拆卸，从而对吸嘴进行更换时方便快捷，能够保证该拾取装置的使用效果。