[实用新型]一种LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳（1），其特征在于，所述灯珠封装外壳（1）主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构（2）和灯珠热能散热基座（3），LED灯珠密封结构（2）和灯珠热能散热基座（3）是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构（2）为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座（3）为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座（3）设置在LED灯珠密封结构（2）的外部。

2.如权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述LED灯珠密封结构（2）是由五部分结构所组成：灯珠透明罩（4）、隔热透明胶（5）、LED灯珠体（6）、灯珠安装杆（7）和内弧衔接区域（8），灯珠透明罩（4）是采用三分之二制成的球体罩，灯珠透明罩（4）的整体为主体外壳，灯珠透明罩（4）的上方顶部表面设置有灯珠热能散热基座（3），灯珠透明罩（4）的内部内侧表面附着有一层隔热透明胶（5）。

3.如权利要求2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯珠透明罩（4）的下方区域设置有LED灯珠体（6），LED灯珠体（6）的内侧表面上分别安装有灯珠安装杆（7）的下端，灯珠安装杆（7）的上端穿过灯珠透明罩（4）与其上方的灯珠热能散热基座（3）相连在一起，内弧衔接区域（8）设置在灯珠透明罩（4）的上方表面，内弧衔接区域（8）设置在灯珠热能散热基座（3）与灯珠透明罩（4）的衔接区域。

4.如权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯珠热能散热基座（3）是由四部分结构所组成：衔接基体台（9）、热量滞留腔（10）、热量进入通孔（11）和热气排出通孔（12），衔接基体台（9）的下端表面与LED灯珠密封结构（2）的灯珠透明罩（4）上方表面相连，灯珠透明罩（4）与衔接基体台（9）的下端表面衔接的缝隙为内弧衔接区域（8）。

5.如权利要求4所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述衔接基体台（9）是采用倒立锥形台制成的凸体，衔接基体台（9）与LED灯的电子元件相连在一起，衔接基体台（9）的内部中间位置开设有圆柱型的热量滞留腔（10），热量滞留腔（10）的下方表面开设有热量进入通孔（11），热量进入通孔（11）分别开设在灯珠透明罩（4）和衔接基体台（9）上，热量进入通孔（11）开设有若干个，热量进入通孔（11）以圆形阵列的方式开设。

6.如权利要求4所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述衔接基体台（9）的外围上开设有若干个热气排出通孔（12），热气排出通孔（12）同样是采用圆形阵列的方式分布开设，热气排出通孔（12）共设置有两处弯折区域，热气排出通孔（12）是采用‘Z’字型制成的弯折通孔。