[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

本实用新型提供一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳，所述灯珠封装外壳主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座，LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座设置在LED灯珠密封结构的外部，LED灯珠密封结构通过灯珠热能散热基座与LED灯的电子元件相连在一起。本实用新型灯珠封装外壳的LED灯珠密封结构上设置有保护层体，该保护结构能够避免LED灯珠因为故障发生爆裂，而造成整体外壳受到损坏的情况，其次，该保护结构可以减少热量传递到外壳的表面，避免外壳长时间受到高温而造成爆裂的情况。

技术领域

本实用新型属于LED灯珠技术领域，尤其涉及一种LED灯珠封装结构。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳便可，是目前市面上一种十分常见的灯，为了保证LED灯珠的使用，延长LED灯的使用寿命，一般都需要使用到LED 灯珠封装结构对灯珠进行封装保护，由此看出灯珠封装结构的重要性，目前，LED灯珠的封装结构均设置有散热结构，散热结构主要是为了避免灯珠周围热量过高而出现寿命的降低和灯珠爆裂的情况，但是现有灯珠散热结构均是采用直线型的通孔或是水平线型的通孔，该形状的通孔非常容易进入大量的灰尘或是粉尘，不易处理粉尘，而在封装结构内设置过滤层就会增加整体结构生产的预算，无法批量生产，另外，为了避免降低灯珠爆裂后的损坏范围，目前，灯珠封装结构均在其外部表面设置有一层保护网层，该设计无法贴合和进一步降低灯珠爆裂损坏的范围，当灯珠爆裂后外部的网层无法保护封装结构，其次，灯珠产生的热量会汇聚到封装结构上，进一步造成封装结构具有爆裂的可能，致使保护的范围不够全面。

因此，发明一种LED灯珠封装结构显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳，所述灯珠封装外壳主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座，LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座设置在LED灯珠密封结构的外部，LED灯珠密封结构通过灯珠热能散热基座与LED灯的电子元件相连在一起，LED灯珠密封结构的外部上方表面设置有灯珠热能散热基座。

所述LED灯珠密封结构是由五部分结构所组成：灯珠透明罩、隔热透明胶、LED灯珠体、灯珠安装杆和内弧衔接区域，灯珠透明罩是采用三分之二制成的球体罩，灯珠透明罩的整体为主体外壳，灯珠透明罩的上方顶部表面设置有灯珠热能散热基座，灯珠透明罩的内部内侧表面附着有一层隔热透明胶，隔热透明胶是采用隔热树脂制成的层体，隔热透明胶的厚度在三毫米到五毫米之间。

所述灯珠透明罩的下方区域设置有LED灯珠体，LED灯珠体的内侧表面上分别安装有灯珠安装杆的下端，灯珠安装杆的上端穿过灯珠透明罩与其上方的灯珠热能散热基座相连在一起，内弧衔接区域设置在灯珠透明罩的上方表面，内弧衔接区域设置在灯珠热能散热基座与灯珠透明罩的衔接区域。

所述灯珠热能散热基座是由四部分结构所组成：衔接基体台、热量滞留腔、热量进入通孔和热气排出通孔，衔接基体台的下端表面与LED灯珠密封结构的灯珠透明罩上方表面相连，灯珠透明罩与衔接基体台的下端表面衔接的缝隙为内弧衔接区域，内弧衔接区域是采用弧形制成的缝隙，内弧衔接区域为无明显的接缝区域。

所述衔接基体台是采用倒立锥形台制成的凸体，衔接基体台与LED灯的电子元件相连在一起，衔接基体台的内部中间位置开设有圆柱型的热量滞留腔，热量滞留腔的下方表面开设有热量进入通孔，热量进入通孔分别开设在灯珠透明罩和衔接基体台上，热量进入通孔开设有若干个，热量进入通孔以圆形阵列的方式开设，热量进入通孔之间的区域穿过有灯珠安装杆。