[实用新型]短打线长度的芯片封装结构

权利要求书

1.一种短打线长度的芯片封装结构，包括封装基板、晶片和塑封料；晶片安装于封装基板顶面，塑封料覆盖于封装基板表面，晶片被塑封料封装，其特征是还包括中转连接结构；

中转连接结构位于晶片旁；在中转连接结构上分布有多根独立导线，每根导线的一端靠近晶片，另一端靠近封装基板的顶面布线的焊盘；晶片的键合线连接于对应中转连接结构上的对应导线的一端，导线的另一端通过键合线连接于封装基板的顶面布线的对应焊盘。

2.根据权利要求1所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述晶片有一组或多组；每组晶片有一个或多个。

3.根据权利要求2所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述晶片有一组，每组晶片有一个，则：中转连接结构有1、2、3或4个，中转连接结构安装于封装基板顶面，且位于晶片旁。

4.根据权利要求2所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述晶片有一组，每组晶片有多个，各个晶片从下到上依次堆叠，且在下的晶片的表面积大于在上的晶片的表面积；至少一个晶片对应有中转连接结构；

对于一个晶片及其对应的中转连接结构：中转连接结构有1、2、3或4个，中转连接结构位于晶片旁；如果晶片在堆叠结构的最底层，则中转连接结构安装于封装基板顶面；如果晶片在堆叠结构的顶层至次底层中的任一层，则中转连接结构安装于相应晶片下方晶片的顶面。

5.根据权利要求2所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述晶片有多组，每组晶片有一个，各个晶片分布在封装基板顶面；

对于一个晶片，中转连接结构有1、2、3或4个，中转连接结构安装于封装基板顶面，且位于晶片旁。

6.根据权利要求2所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述晶片有多组，每组晶片有多个；

每组晶片有多个，各个晶片从下到上依次堆叠，且在下的晶片的表面积大于在上的晶片的表面积；各组晶片分布在封装基板顶面；

对于同组晶片，至少一个晶片对应有中转连接结构；对于一个晶片及其对应的中转连接结构：中转连接结构有1、2、3或4个，中转连接结构位于晶片旁；如果晶片在堆叠结构的最底层，则中转连接结构安装于封装基板顶面；如果晶片在堆叠结构的顶层至次底层中的任一层，则中转连接结构安装于相应晶片下方的晶片的顶面。

7.根据权利要求1～6任一所述的短打线长度的芯片封装结构，其特征是所述中转连接结构是空白晶片，空白晶片蚀刻有导线。