[实用新型]一种半导体引线框架的包装料盒有效
| 申请号： | 202223121213.9 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN219278321U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李丰山 | 申请（专利权）人： | 安丘市德丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/26 | 分类号： | B65D81/26;B65D81/02 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 苗宗坤 |
| 地址： | 262100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 装料 | ||
1.一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的顶部固定连接有顶板(3)，所述盒体(1)的底部固定连接有底板(5)，所述盒体(1)的两侧均固定连接有换气机构，所述顶板(3)和底板(5)之间固定连接有加固组件，所述盒体(1)的正面卡接有活动板(7)，所述活动板(7)的正面固定连接有提手(4)，所述盒体(1)的内部开设有内盒(9)，所述盒体(1)的内壁开设有放置槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的包装料盒，其特征在于：所述换气机构包括透气槽(2)和防尘板，所述透气槽(2)的内侧固定连接有防尘板，且所述防尘板为滤网结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的包装料盒，其特征在于：所述加固组件包括加强梁(8)以及加强筋(11)，所述加强梁(8)位于盒体(1)外侧四角处，所述加强筋(11)位于盒体(1)内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的包装料盒，其特征在于：所述放置槽(10)内滑动连接有框架板(12)，所述框架板(12)设置有多块，同时上下两块所述框架板(12)之间填充有垫块(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架的包装料盒，其特征在于：所述垫块(13)设置有若干个，所述垫块(13)由泡沫材料加工而成。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的包装料盒，其特征在于：所述放置槽(10)的高度与框架板(12)的高度相适配。
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B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料，这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
