[实用新型]一种半导体引线框架的包装料盒

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体，盒体的顶部固定连接有顶板，盒体的底部固定连接有底板，盒体的两侧均固定连接有换气机构，顶板和底板之间固定连接有加固组件，盒体的正面卡接有活动板，活动板的正面固定连接有提手，盒体的内部开设有内盒，盒体的内壁开设有放置槽，本实用新型通过设置的内盒、放置槽、加强梁、加强筋以及垫块，通过在盒体内设置多个放置槽使得框架板虽然重叠放置但是互不接触，使得料盒填充若干个垫块后即可放置多块框架板，降低了包装成本，且框架板防止只需滑入即可，操作简单实用方便，解决了现有料盒在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种半导体引线框架的包装料盒。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架；但现有的引线框架包装料盒在使用过程中，由于其本身比较脆弱，引线框架都要用泡沫包裹包装从而避免在运输中受损，引线框架还不能叠放，这就导致在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率，且单块引线框架包装成本也比较高，为此我们提出一种半导体引线框架的包装料盒。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体引线框架的包装料盒，以解决现有包装料盒包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型如下技术方案：一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体，所述盒体的顶部固定连接有顶板，所述盒体的底部固定连接有底板，所述盒体的两侧均固定连接有换气机构，所述顶板和底板之间固定连接有加固组件，所述盒体的正面卡接有活动板，所述活动板的正面固定连接有提手，所述盒体的内部开设有内盒，所述盒体的内壁开设有放置槽。

作为本实用新型在进一步的方案：所述换气机构包括透气槽和防尘板，所述透气槽的内侧固定连接有防尘板，且所述防尘板为滤网结构，防尘板可以防止灰尘进入盒体内沾染在框架板上，透气槽起到透气效果防止盒体内过热。

作为本实用新型在进一步的方案：所述加固组件包括加强梁以及加强筋，所述加强梁位于盒体外侧四角处，所述加强筋位于盒体内部，加强梁和加强筋的设置防止盒体在运输过程中被压坏。

作为本实用新型在进一步的方案：所述放置槽内滑动连接有框架板，所述框架板设置有多块，同时上下两块所述框架板之间填充有垫块，放置槽与框架板滑动连接不管是放置和取出都非常方便提高了效率。

作为本实用新型在进一步的方案：所述垫块设置有若干个，所述垫块由泡沫材料加工而成，泡沫材料制成的垫块可以防止框架板向下挤压。

作为本实用新型在进一步的方案：所述放置槽的高度与框架板的高度相适配，放置槽与框架板高度适配起到夹持固定效果。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体引线框架的包装料盒，具备以下有益效果：

本实用新型通过设置的内盒、放置槽、加强梁、加强筋以及垫块，通过在盒体内设置多个放置槽使得框架板虽然重叠放置但是互不接触，使得料盒填充若干个垫块后即可放置多块框架板，降低了包装成本，且框架板防止只需滑入即可，操作简单实用方便，在运输过程中，加强梁、加强筋的设置防止盒体被压坏，整个包装料盒结构简单实用方便，解决了现有料盒在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的放置槽局部结构示意图；

图3是本实用新型的加强筋剖视图；