[实用新型]对中夹具有效
申请号: | 202223122978.4 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN219329246U | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 杨理平;徐虎 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 邓新 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 | ||
1.一种对中夹具,其特征在于,包括:
基座;
管座,设于所述基座上,用于承接待定位的芯片;以及
至少四个分别位于所述管座四周的调节件,所述调节件的一端朝向所述管座设置,并能够与所述芯片抵接,所述调节件能够旋转靠近或远离所述芯片,所述调节件的外侧壁设有刻度。
2.根据权利要求1所述的对中夹具,其特征在于,所述调节件包括旋转杆和固定套管,所述旋转杆的中部穿设于所述固定套管的管腔中,所述旋转杆的前端朝向所述管座设置,且伸出所述管腔,所述旋转杆的后端设有第一刻度,所述固定套管的外周设有第二刻度,所述第一刻度能够与所述第二刻度配合,显示所述旋转杆的移动距离。
3.根据权利要求2所述的对中夹具,其特征在于,所述调节件为千分尺测量本体,所述千分尺测量本体的测量端朝向所述管座设置。
4.根据权利要求3所述的对中夹具,其特征在于,所述千分尺测量本体朝向所述管座的一端连接有顶针,所述顶针朝向所述管座的一端用于与所述芯片抵接。
5.根据权利要求2所述的对中夹具,其特征在于,所述调节件的数量为四个,四个所述调节分别位于所述管座的前、后、左、右四个方向。
6.根据权利要求2所述的对中夹具,其特征在于,所述对中夹具还包括顶针,所述顶针设于所述旋转杆的前端,所述顶针朝向所述管座的一端用于与所述芯片抵接。
7.根据权利要求2所述的对中夹具,其特征在于,所述对中夹具还包括至少四个支架,所述支架连接于所述基座上,并设于所述管座的四周,所述固定套管连接于所述支架背离所述基座的一端。
8.根据权利要求7所述的对中夹具,其特征在于,所述基座上设有至少四个凹槽,至少四个所述凹槽设于所述管座的四周,所述支架朝向所述基座的一端固定于所述凹槽。
9.根据权利要求7所述的对中夹具,其特征在于,所述支架的长度方向垂直于所述基座所在平面,并能够沿其长度方向控制所述调节件上升或下降。
10.根据权利要求2所述的对中夹具,其特征在于,所述旋转杆能沿靠近和远离所述管座的方向移动的最大长度为10mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造