[实用新型]对中夹具有效
申请号: | 202223122978.4 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN219329246U | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 杨理平;徐虎 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 邓新 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 | ||
本申请涉及一种对中夹具,包括基座、管座、以及至少四个调节件,所述管座设于所述基座上,用于承接待固定的芯片;至少四个所述调节件分别位于所述管座四周,所述调节件的一端朝向所述管座设置,并能够与所述芯片抵接,所述调节件能够旋转靠近或远离所述芯片,所述调节件的外侧壁设有刻度。在使用过程中,用户可先将待定位的芯片放置在管座上,并通过控制各个调节件转动,以调整调节件的移动方向和移动距离,从而在各个方向上调整芯片在管座上的位置。此外,由于调节件的外侧壁设有刻度,因此用户可直接通过读取刻度上的读数,获取每一个调节件带动芯片移动的长度,从而实现更精确、便捷地将芯片调整至目标位置。
技术领域
本申请涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种对中夹具。
背景技术
TO型器件是一种同轴型光电转换器件,是指管座与管帽装配体一般为圆柱形的光器件封装。芯片通过贴片机贴在管座顶面的中心位置,在芯片上设置有收发光点;管帽上有聚光透镜,透镜是装配在管帽顶部中心位置,管帽与管座中心点对位封装,使芯片收发光能通过管帽透镜传播光路,芯片(收发光点)的中心轴线要与管帽透镜的中心轴线重合。
而目前的封装过程中,芯片手动贴装后,并不能保证芯片的收发光点是贴在管座中心点的,需要额外使用仪器测量出芯片的偏心度,再利用工具将芯片挪动至管座的中心点(即目标位置)。而现有对芯片贴装后采用手动的方式对中,完全依赖操作人员的手感控制芯片挪动,容易造成芯片位置调整不当,甚至对芯片造成损坏,耗费人力和工时,且时间长了之后,操作人员容易产生视觉疲劳等问题。
实用新型内容
基于此,本实用新型有必要提供一种能够精确、便捷地将芯片调整至目标位置的对中夹具。
一种对中夹具,包括基座、管座、以及至少四个调节件,所述管座设于所述基座上,用于承接待固定的芯片;至少四个所述调节件分别位于所述管座四周,所述调节件的一端朝向所述管座设置,并能够与所述芯片抵接,所述调节件能够旋转靠近或远离所述芯片,所述调节件的外侧壁设有刻度。
上述的对中夹具在使用过程中,用户可先将待定位的芯片放置在管座上,并通过控制各个调节件转动,以调整调节件的移动方向和移动距离,从而在各个方向上调整芯片在管座上的位置,有利于提升芯片位置调节的便捷性。此外,由于调节件的外侧壁设有刻度,因此用户可直接通过读取刻度上的读数,获取每一个调节件带动芯片移动的长度,有利于更精确地调整芯片的位置,从而实现更精确、便捷地将芯片调整至目标位置。
在其中一个实施例中,所述调节件包括旋转杆和固定套管,所述旋转杆的中部穿设于所述固定套管的管腔中,所述旋转杆的前端朝向所述管座设置,且伸出所述管腔,所述旋转杆的后端设有第一刻度,所述固定套管的外周设有第二刻度,所述第一刻度能够与所述第二刻度配合,显示所述旋转杆的移动距离。
在其中一个实施例中,所述调节件为千分尺测量本体,所述千分尺测量本体的测量端朝向所述管座设置。
在其中一个实施例中,所述千分尺测量本体朝向所述管座的一端连接有顶针,所述顶针朝向所述管座的一端用于与所述芯片抵接。
在其中一个实施例中,所述调节件的数量为四个,四个所述调节分别位于所述管座的前、后、左、右四个方向。
在其中一个实施例中,所述对中夹具还包括顶针,所述顶针设于所述旋转杆的前端,所述顶针朝向所述管座的一端用于与所述芯片抵接。
在其中一个实施例中,所述对中夹具还包括至少四个支架,所述支架连接于所述基座上,并设于所述管座的四周,所述固定套管连接于所述支架背离所述基座的一端。
在其中一个实施例中,所述基座上设有至少四个凹槽,至少四个所述凹槽设于所述管座的四周,所述支架朝向所述基座的一端固定于所述凹槽。
在其中一个实施例中,所述支架的长度方向垂直于所述基座所在平面,并能够沿其长度方向控制所述调节件上升或下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造