[实用新型]一种埋铜块PCB基板

权利要求书

1.一种埋铜块PCB基板，其特征在于：包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。

2.如权利要求1所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述芯板叠置体包括沿着芯板叠置体高度方向依次排列的若干个芯板，各芯板上均设置有所述凸置单元。

3.如权利要求2所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：任意相邻的两芯板之间均设置有用于粘接芯板和铜块的主粘接层，所述安装槽包括设置在各芯板上的第一通槽、以及设置在各主粘接层上的第二通槽；所述凸置单元设置在芯板的第一通槽的槽壁上。

4.如权利要求3所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述主粘接层为树脂胶层。

5.如权利要求3所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述第一通槽的槽壁、凸台的侧壁与铜块之间的空隙填充有填充粘接层。

6.如权利要求1-5任一项所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述凸台的横截面呈梯形状；从凸台靠近铜块的一端至远离铜块的一端，所述凸台的宽度逐渐增大。

7.如权利要求1所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述安装槽的横截面呈矩形状。

8.如权利要求7所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述安装槽的左侧、右侧、前侧、后侧均设置有凸台。

9.如权利要求1或7所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述铜块的横截面呈矩形状，且所述铜块的各个端角均设为圆角。

10.如权利要求1所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述芯板叠置体的顶端和底端均设置有阻胶膜层。