[实用新型]一种埋铜块PCB基板

说明书

本实用新型公开了一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。本实用新型通过将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向相互错开并依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象,从而可减少铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题、以及铜块与芯板叠置体粘接不牢的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，具体涉及一种埋铜块PCB基板。

背景技术

随着5g时代的到来，高频高速PCB板的应用越来越广泛。高频高速PCB板不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。而随着PCB板内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生PCB板电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB板的散热问题尤为重要。目前解决PCB板的散热问题有多种涉及方式，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB板内埋嵌铜块，是解决散热问题的常用的有效途径之一。

现有的埋铜块PCB基板一般包括芯板叠置体、以及铜块，该芯板叠置体上设置有安装槽，为了降低铜块放入安装槽内的难度，常需将安装槽设置为形状与铜块形状一致且安装槽尺寸大于铜块尺寸，而在芯板叠置体压合的过程中，容易出现铜块在安装槽内移动，造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及出现铜块与芯板叠置体粘接不牢等品质缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种埋铜块PCB基板，其通过在安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元，并将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，避免铜块在安装槽内发生移位现象。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。

所述芯板叠置体包括沿着芯板叠置体高度方向依次排列的若干个芯板，各芯板上均设置有所述凸置单元。

任意相邻的两芯板之间均设置有用于粘接芯板和铜块的主粘接层，所述安装槽包括设置在各芯板上的第一通槽、以及设置在各主粘接层上的第二通槽；所述凸置单元设置在芯板的第一通槽的槽壁上。

所述主粘接层为树脂胶层。

所述第一通槽的槽壁、凸台的侧壁与铜块之间的空隙填充有填充粘接层。

所述凸台的横截面呈梯形状；从凸台靠近铜块的一端至远离铜块的一端，所述凸台的宽度逐渐增大。

所述安装槽的横截面呈矩形状。

所述安装槽的左侧、右侧、前侧、后侧均设置有凸台。

所述铜块的横截面呈矩形状，且所述铜块的各个端角均设为圆角。

所述芯板叠置体的顶端和底端均设置有阻胶膜层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：