[实用新型]用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备

权利要求书

1.一种用于半导体热处理设备的冷却装置，所述半导体热处理设备包括加热炉体(200)，其特征在于，所述冷却装置(100)用于冷却所述加热炉体(200)；所述冷却装置(100)包括支撑筒体(110)和冷却管路(120)，所述支撑筒体(110)包括外壳(116)，所述冷却管路(120)设置于所述外壳(116)的内壁上，所述支撑筒体(110)可拆卸地套装于所述加热炉体(200)之外。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述外壳(116)包括多个沿所述支撑筒体(110)的周向排布的子壳体，多个所述子壳体沿所述支撑筒体(110)的周向依次拼接；每个所述子壳体均设置有所述冷却管路(120)。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，每个所述子壳体上的所述冷却管路(120)均包括多个第一条形管段(121)和多个第一弧形管段(122)，多个所述第一条形管段(121)和多个所述第一弧形管段(122)依次交替连通；

相邻的两个所述第一弧形管段(122)分别位于所述第一条形管段(121)的两端，每个所述第一条形管段(121)的延伸方向与所述支撑筒体(110)的轴线方向相平行，多个所述第一条形管段(121)沿所述支撑筒体(110)的周向间隔排布。

4.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，每个所述子壳体上的所述冷却管路(120)均包括多个第二条形管段(123)和多个第二弧形管段(124)，多个所述第二条形管段(123)和多个所述第二弧形管段(124)依次交替连通；

相邻的两个所述第二弧形管段(124)分别位于所述第二条形管段(123)的两端，每个所述第二条形管段(123)沿所述支撑筒体(110)的内壁延伸，且延伸至每个所述第二条形管段(123)对应的所述子壳体的边缘，并且每个所述第二条形管段(123)所在圆弧的圆心位于所述支撑筒体(110)的中心轴线上，多个所述第二条形管段(123)沿所述支撑筒体(110)的轴线方向间隔排布。

5.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述支撑筒体(110)还包括连接组件(113)，所述连接组件(113)包括支撑件(1131)、活动扣合件(1132)、连接件(1133)和固定扣合件(1134)，相邻的两个所述子壳体中的一者设置有所述支撑件(1131)，另一者设置有所述固定扣合件(1134)，所述连接件(1133)的一端与所述支撑件(1131)活动连接，另一端与所述活动扣合件(1132)连接，所述活动扣合件(1132)可与所述固定扣合件(1134)相配合或相分离，以使相邻的两个所述子壳体相连接或相分离。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，所述活动扣合件(1132)和所述固定扣合件(1134)中的一者为柱状结构件，另一者为筒状结构件，所述筒状结构件可套装在所述柱状结构件之外。

7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(100)还包括流量控制阀(310)、进液管(330)、出液管(340)和温度检测件(320)，所述进液管(330)与所述冷却管路(120)的进口端相连通，所述出液管(340)与所述冷却管路(120)的出口端相连通，所述流量控制阀(310)设置于所述进液管(330)，所述流量控制阀(310)用于控制进入所述冷却管路(120)中的冷却介质的流量，所述温度检测件(320)设置于所述出液管(340)，所述温度检测件(320)用于检测所述冷却管路(120)中的冷却介质的温度。

8.根据权利要求7所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(100)还包括第一控制阀(350)和第二控制阀(360)，所述第一控制阀(350)设置于所述进液管(330)，所述第二控制阀(360)设置于所述出液管(340)，所述第一控制阀(350)用于控制所述进液管(330)的通断，所述第二控制阀(360)用于控制所述出液管(340)的通断。